发改委回应芯片项目烂尾乱象：重大损失将通报问责

　　20日，国家发展改革委政研室副主任、新闻发言人孟玮在发布会上回应芯片项目烂尾问题时表示，国家发展改革委已经注意到行业乱象，将进一步加强规划布局，完善政策体系，抓紧出台配套措施，同时，建立防范机制，压实各方责任，对造成重大损失或引起重大风险的将通报问责。

　　孟玮表示，集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，地位十分重要。近年来，党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，支持和引导产业健康发展。在相关政策的支持推动下，我国集成电路产业发展势头向好，技术水平大幅提升，企业加速成长壮大。2019年，我国集成电路销售收入7562亿元，同比增长15.8%，已成为全球集成电路发展增速最快的地区之一。

　　“我们也注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”谈及目前出现的行业乱象，孟玮指出。

　　她表示，针对当前行业出现的乱象，下一步将重点做好四方面工作。一是加强规划布局。按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。

　　二是完善政策体系。加快落实国务院关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。

　　三是建立防范机制。建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险。

　　四是压实各方责任。坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

　　转自：经济参考报

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