新一代22nm北斗高精度定位芯片正式发布

　　近日，我国卫星导航领域首家上市公司北斗星通发布了最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS芯片——和芯星云NebulasⅣ。

　　在芯片工艺迭代演进到22nm的同时，北斗星通首次在单颗芯片上实现基带+射频+高精度算法一体化。从2019年5月战略落地，到今年11月正式发布，该芯片历经一年半时间研发，在厘米级高精度定位领域具有开创性意义。北斗星通首次在单颗芯片上实现基带+射频+高精度算法一体化，高集成度使得无需额外的射频芯片和RTK（载波相位差分技术）、测向等高精度定位算法处理器，功耗降低5倍，显著降低用户应用成本。

　　据了解，Nebulas IV支持全球所有卫星导航系统和频点，支持片上RTK，满足车规要求，芯片封装面积较上一代缩小50%，高精度模块最小布板面积仅需12mmx16mm。Nebulas IV在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性进展，满足智能驾驶、无人机等高端应用需求。（记者 李争粉）

　　转自：中国高新技术产业导报

　　【版权及免责声明】凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，不代表本网观点和立场。版权事宜请联系：010-65363056。

延伸阅读