据Strategy Analytics研究报告，2018年第一季度，高通、三星、联发科、华为海思和UNISOC（展讯和RDA）在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额位列前五。高通继续以52%的基带收益份额保持第一，其次是三星和联发科。与4G时代的“高通独大”现象不同，5G时代的手机基带芯片厂商经过几番竞争，市场群雄割据，各大厂商陆续推出实力强劲的产品。
行业巨头竞相布局5G芯片
8月22日，高通宣布即将推出采用7nm制程工艺的系统级芯片（SoC）旗舰移动平台，该平台可与高通骁龙X50 5G调制解调器搭配。高通声称，该7纳米SoC面向顶级智能手机和其他移动终端，是业内首款支持5G功能的移动平台。目前，该平台已经向开发下一代消费终端的多家OEM厂商出样。此外，高通破例透露发布时间，表示更多完整信息将会在2018年第四季度公布。
在5G基带芯片领域内，高通虽然拥有多年的研发积累和尖端技术，但依然面对强有力的竞争对手。一周前，三星刚刚发布Exynos Modem 5100，与高通的产品相比，采用的是10nm制程工艺，符合5G新无线电（5G-NR）的最新标准规范。如果说工艺技术的领先能让高通骁龙在面对三星Exynos Modem 5100时泰然自若，那么面对来势汹汹的华为麒麟980，高通似乎需要另外的突破口。8月30号，华为官方发布海报，宣布工艺SoC芯片——麒麟980将采用7nm工艺制程，并于31日正式对外发布。华为消费者业务CEO余承东曾表示，相比高通骁龙845，麒麟980在性能上将会有极大的优势。此外，华为还研制了自家移动设备5G基带，将其命名为Balong 5000，可以用于麒麟980。除了华为，联发科的M70也采用的是7nm工艺技术，今年6月初便已正式对外发布。在2018年台北国际电脑展 （COMPUTEX 2018） 的记者会上，联发科明确表示，2019年将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的产品推出。
至此，这场“5G芯片之争”愈演愈烈，与4G时代高通统领市场的格局不同，越来越多的实力厂商在这场“5G芯片竞赛”中争先恐后。“从芯片的角度来看，5G市场要比4G市场更加多元化。”Gartner研究副总裁洪岑维对《中国电子报》记者说。
“5G芯片涵盖的应用范围相当广泛。除了高通外，华为、Intel、三星与联发科都有5G芯片方案，只是针对的应用范围不同。华为与三星的5G芯片方案，目前锁定在中小型基地台，Intel与高通则锁定智能手机、笔记本电脑应用、车联网方面。所以大体来说，在应用范围增加的情况下，5G的市场格局会变得更加热闹，自然也存在更多竞争与机会。”集邦咨询拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对《中国电子报》记者说。
格局生变 中国市场重要性凸显
在这场5G角逐中，对于高通来说，苹果订单的离开无异于雪上加霜。不久前，高通在财报会议中确认，2018年新款iPhone将全面停止使用高通基带芯片。高通首席财务官乔治戴维斯公开透露，在下一代iPhone上，苹果可能只会使用高通竞争对手的基带芯片产品。痛失苹果手机的支持，高通不得已另寻稻草。随着中国手机厂商发展势头愈来愈猛，高通将视线放在了中国市场。
在高通发布7nm制程工艺的系统级芯片（SoC）旗舰移动平台的当天，小米官方微博立刻转载了高通官方的相关报道。不少专业人士猜测，高通骁龙855芯片或将在小米新旗舰小米8上首发。此外，vivo X23也已确认搭载高通骁龙670处理器。至此，中国手机厂商的半壁江山已与高通“暧昧不清”。
高通选择中国市场是新老玩家角逐下的必然结果。6月13日， 3GPP 5G NR标准 SA（Standalone，独立组网）方案在3GPP第80次TSG RAN全会正式完成并发布，在发布标准的50家公司中，有16家是中国企业。“在移动通信历史上，中国企业首次在建立全球标准方面发挥了重要作用。”洪岑维说。
“参与第一阶段5G标准的企业中，三成是中国企业。从这个占比可以非常明显地看出，在经历了‘2G跟踪、3G突破、4G同步’阶段之后，中国的5G竞争力正在逐步提升，中国已经成为重要角色之一，也将掌握更多的话语权。这对中国企业而言，是一次重大机遇，有利于产业链相关企业特别是芯片企业，在技术方案研究、应用场景探索、产品形态创新等方面开展充分合作，共同建立起成熟的5G终端产业生态，实现各方协同创新、融合共赢。”紫光展锐CEO曾学忠对《中国电子报》记者说。
“长期来说，这对于中国的5G芯片发展的确有帮助。不过目前为止，我们仅看到华为在5G芯片领域有所动作，由于5G带来更多的机会与市场应用，我们也期待在5G领域有如紫光展锐等企业能奋起直追，形成良性竞争，这对于中国5G市场的长期发展将有帮助。”姚嘉洋说。
未来十年是5G的时代，紫光展锐作为中国的芯片设计企业，正紧抓机遇积极行动，力争与世界巨头们处于同一起跑线，努力在5G上改变格局。2018年，紫光展锐在5G的研发上开启了“5G芯片全球领先战略”，携手包括中国移动、中国电信、中国联通、英特尔等合作伙伴一起，致力打造中国5G高端芯片。“紫光展锐将于2019年下半年商用首款5G手机平台，实现与5G网络同步迈向商用的目标。随着5G时代的到来，紫光展锐的芯片产品将实现低中高端的全面覆盖，提升自己在全球市场的整体竞争实力，也将打破现有的市场格局。”曾学忠向记者介绍。
尚无“杀手级”应用
5G是中国芯片企业步入市场格局的契机，但是5G芯片要达到真正的市场化应用，面对的挑战依旧存在。紫光展锐COO王靖明向记者透漏，探索发掘、推广普及5G典型应用是5G成功商用的关键，而5G应用需要丰富的终端产品支撑。对于5G的应用场景，业内普遍认为是3D/超高清视频等大流量移动宽带业务、大规模物联网业务及无人驾驶、工业自动化等需要低时延、高可靠连接的业务。王靖明表示，从现有进度来看，手机将成为率先应用的方向。
“5G真正的‘杀手级’应用并没有出现。”王靖明表示，5G将是一次根本性变革，未来将会发展到什么程度现在没人能够知道。“如汽车诞生之初一般，5G时代也需要产业界发挥聪明才智，共同探讨未来可能。所以说，5G是未来的基础，持续提供面向主流市场的解决方案，让所有消费者受益是企业发展的重心。”王靖明说。
除了寻找“5G杀手级应用”，新的商业模式也是5G芯片市场化的一项挑战。“市场化应用，最为关键的还是电信业者采取何种新商业模式，以及新商业模式能否顺利推展，类似于物联网与车联网所带来的应用服务。当商用服务推行顺利，才会刺激5G芯片业者投入市场。其次，要实现5G的市场化应用，也必须先经过互操作性测试，确保5G系统的运作没有问题。”姚嘉洋说。
“频谱分配会是5G芯片市场化的一项挑战。 最理想的频谱目前正被3G和4G使用。 在提供更多低频段频谱之前，5G芯片在设备上实现应用的速度将会受到影响和限制。”洪岑维说。
在工艺技术上，我国芯片企业也面临一些难点。王靖明向记者表示，与以往的芯片相比，5G芯片最大不同之处在于5G的复杂度比以前提升了一个数量级。
5G的射频组合相比于4G组合，种类数目翻倍增多，整体集成度也更为复杂。一旦使用低工艺制程，那么5G芯片功耗就会上升，面积也会增大。“第一代5G芯片，不管是在成本还是在功耗上，都比4G芯片要高，这也决定了5G芯片的研发设计需要更为先进的工艺。”王靖明说。
据记者了解，目前在芯片工艺技术上，紫光展锐现阶段已量产16/14nm工艺芯片产品，并积极开展12/7nm工艺芯片研发，预计到明年，主流工艺将升级为12nm。“后年将会是7nm。”王靖明说。目前，紫光展锐成立了专门的团队来跟进标准进展，曾学忠向记者介绍，紫光展锐正在积极跟进各大运营商部署需求，与设备提供商进行互联互通的测试，与仪器设备提供商进行大量合作，交流探讨5G的商用落地。
虽然姚嘉洋向记者表示，紫光展锐在Intel的技术支援以及台积电的协助下，会在2019年下半年加入5G芯片战局，在中国5G市场中与华为平分秋色。但是，放眼全球，中国芯片企业的积累还远远不够，正如洪岑维向记者表述的那般，虽然在过去的几年里，中国芯片企业在技术方面取得长足的进步。但是，从全局的角度来看，中国半导体企业依旧“在扮演着跟随者而非领导者的角色”。希望在5G时代迈向商用之际，紫光展锐的芯片产品尽快实现低中高端的全面覆盖，提升自己在全球市场中的整体竞争实力，努力打破现有的市场格局，推动我国集成电路业向前发展。（记者 顾鸿儒）
转自：中国电子报
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