在今年的全国“两会”上，芯片产业成为热议话题，在数十名人大代表的议案中现身。不难发现，2014年成立的1300多亿元的集成电路大基金，终于初显成效。
2013年开始，中国政府决心发展集成电路产业，出台《集成电路产业推进纲要》。同时，包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金目前总额已经超过4600亿元。在政策、资本的双重驱动下，过去3年，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模，Intel、高通、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技术投入。如今，芯片企业思考的问题，成了如何突破高端市场。
利润集中在中高端市场
2017年3月9日，紫光集团旗下展讯通信宣布与欧洲半导体公司Dialog建立合作伙伴关系。Dialog是全球最大的电源管理芯片公司，且一直是苹果的独家供应商。发布会上，双方透露近期将在中国成立合资公司。
在宣布合作之前，Dialog已经为展讯量身定制了芯片SC2705，并且被应用于展讯14纳米芯片SC9861G-IA中，该芯片在2月份的世界移动大会上正式推出，计划今年下半年量产。展讯通信是中国本土手机芯片设计公司，2014年被紫光集团收购，其后又获得Intel的90亿元注资，以及国家大基金的100亿元投资，成为中国芯片设计公司龙头企业。
2007年至今，展讯收入从12亿元增长至120亿元，10年增长9倍。2017年，展讯芯片出货量达到7亿套片，占全球基带芯片市场27%，连续多年位列全球第三，排在高通、联发科之后。但是，展讯绝大多数收入来自于低端市场。搭载展讯芯片的手机80%销往海外，畅销于印度、拉美等国家。
“全球60%的市场都是低端市场，但低端市场的收入可能只有20%，利润集中在中高端。”展讯通信董事长兼CEO李力游说，“低端市场展讯已经做到最大、达到天花板，现在必须要做中高端了。”
2016年，展讯尝试进入中高端市场，采用Intel架构推出首款16纳米4G芯片SC9860，这款芯片为展讯打开了高端市场的机遇。再推出第二款芯片时，展讯顺利迎来了巨头合作。除了Dialog的电源管理芯片之外，展讯还采用了Imagination的图像处理GPU芯片，Intel的CPU以及14纳米制造工艺。
“站在巨人的肩膀上”，可以帮助展讯降低高端市场的门槛。李力游介绍，目前该芯片已经接到几家公司的订单，并交由Intel制造生产。
仍需10年追赶
事实上，真正吸引国际公司的是中国庞大的芯片需求市场。根据工业和信息化部发布的《2016年电子信息制造业运行情况报告》，2016年电子器件行业生产集成电路1318亿块，同比大幅增长21.2%。但是，中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。因此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。
2016年，集成电路制造领域投资规模增长了31%，但相比于目前的需求空缺而言，投资仍远远不足。
根据清华大学微电子研究所所长魏少军介绍：“虽然总体产能投资还不够，但从工艺节点来看的话，目前已有产能和计划产能基本都集中在40-90纳米阶段，等这些产能释放后，势必会造成资源过度集中，出现结构性过剩的问题。”同时，国家集成电路大基金总裁丁文武也建议，各地在发展IC产业时，要避免”遍地开花“开工厂的现象，更要避免低水平重复和一哄而上，形成泡沫。而造成这一现象的原因，是整个产业链先进工艺的严重匮乏。虽然目前部分设计企业已经开始与中国公司开始技术合作，但高端制造工艺、设备仍然在对中国企业进行技术封锁。
2017年1月6日，美国总统科技顾问委员会发表了《确保美国在半导体领域长期领导地位》报告，该报告认为中国芯片业已经对美国相关企业和国家安全造成严重威胁，虽然目前中国芯片产业仍然落后，但有机会通过产业政策缩小与美国的技术差距，再通过更低的价格取而代之。建议美国总统对中国芯片产业进行更严密的审查，目前，中国集成电路的进口产品有接近50%来自美国。
根据国家《集成电路产业推进纲要》规划，到2030年，中国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。这也就意味着，在这一规划中，中国企业至少还需要10年多时间去学习、追赶。
转自：中国高新技术产业导报
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