研调机构ICInsights统计，去年半导体出货总量达9862亿颗，已创历史新高，今年将续写新高纪录。今年半导体成长最大动能，仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品，另外还有工业、消费电子、32位MCU、无线通信等相关芯片产品。
根据ICInsights统计，2004—2007年半导体芯片成长力道加大，出货量从4000亿颗，成长到6000亿颗。2008—2009年由于金融危机导致出货量下滑，但2010年当年成长率又显著回升达到25%，并在2017年出货量增长14%，出货总量一举超过9000亿颗。
半导体今年出货量可望突破1兆大关，将达1.07兆颗，增长9%，并刷新历史新高纪录。
全球半导体过去40年出货量年复合增长率约9.1%，ICInsights指出，1984年全球半导体出货量增长达34%，是增长幅度最大的一年。
转自：中国电子报
【版权及免责声明】凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，不代表本网观点和立场。版权事宜请联系：010-65363056。
延伸阅读
上半年汽车工业多项经济指标创新高
