中德半导体制造巨擘达成战略合作协议


中国产业经济信息网   时间:2017-05-24





  德国英飞凌科技股份公司日前与通富微电子股份有限公司签署了战略合作协议,将通过分享德国工业4.0的经验和知识,帮助提升通富微电的制造能力和生产力。
 
  通富微电专业从事集成电路先进封装和测试,是中国前三大IC封测企业,全球前十大半导体制造商中一半以上都是通富微电的客户。英飞凌是德国最大半导体公司,主要业务集中于汽车电子、功率半导体以及安全芯片领域,同时还是德国“工业4.0”的初创成员。
 
  根据合作协议,英飞凌将为通富微电提供咨询支持,从设备生产力、生产周期、按时交付和质量等方面评估通富微电目前的制造绩效情况,并提出制造力提升方案。双方的合作将分阶段进行。在第一阶段,英飞凌将对通富微电提出的《通富微电智能制造白皮书》提供咨询建议,协助通富微电计划并设计适应其生产环境的智能制造方案。第二阶段,英飞凌将根据白皮书为该智能制造方案的具体实施提供咨询支持。作为战略合作的一部分,英飞凌还将协助通富微电于2017年在合肥工厂建立智能制造示范生产线。
 
  英飞凌大中华区总裁苏华博士表示,英飞凌和通富微电结成合作伙伴,在半导体智能制造领域开展示范性合作,进而助力中国制造业向智能化转型升级,共同推进“中国制造2025”。自1995年正式进入中国市场以来,英飞凌在华积极推进“与中国共赢”战略,并根据目前全球智能制造发展趋势和中国制造业现状构建了所谓的“三角商业模式”。一方面,欢迎本土制造企业参观无锡智能工厂,通过多种形式将成功经验分享给本土制造业;另一方面,与生产系统设备、方案、集成商以及中国一流高校合作,为本土制造企业提供咨询服务,由合作双方提供实施服务,合力帮助本土制造业进行转型升级。(记者王龙云)
 


  转自:经济参考报

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