东芝闪存芯片出售历时数月之久，多方力量连环博弈，原因何在？博通为何能以小吃大，对高通发起千亿美元要约收购？高通为何不惜一切代价，与最大的客户苹果彻底决裂？中国芯片企业进行的一系列国际收购，为何连遭挫折？一枚看似并不起眼的小小芯片，为何能牵动包括苹果在内的全球科技巨头的敏感神经？芯片究竟有何魅力，引科技业无数英雄竞折腰？这些问题归结到一点，中国如何在全球芯片业整合大潮中崛起？
（图片来源：互联网） 回望2017年，最吸引人眼球的全球科技界大事件主要有这几件：一、东芝出售芯片，引发不同势力大博弈；二、博通与高通的收购和反收购大战；三、高通与苹果彻底决裂。目前，除东芝芯片出售基本有眉目之外，高通与博通、高通与苹果之间的纷争仍在持续，必将旷日持久且结局难以预料。有意思的是，这几件大事都和一个看似很小的产品——芯片有关。即便是东芝芯片出售，也是一波三折，历时达数月之久。这几件事之所以引发巨大反响，在于它们确实关系到全球科技行业走向，关系到中国在芯片这一核心科技领域能否实现追赶和超越，其重要性和影响力都是不可低估的。
东芝芯片业务出售引发的多方博弈
东芝因为收购美国西屋电气失误造成巨大坏账损失，出现高达百亿美元的亏损。为避免被东京证交所摘牌，必须尽快出售旗下最赚钱的闪存芯片业务，以换取急需的现金流改善盈利状况。闪存芯片是智能手机等移动设备必不可少的重要组件，自2016年以来出现供货紧张局面，价格不断上涨。东芝是全球第二大闪存芯片厂商，市场占有率约为17%，仅次于韩国的三星电子。如果不是山穷水尽，东芝不会走到出售芯片这一步。很明显这项业务是一块“肥肉”，吸引了很多著名的大公司参与竞购。其中包括富士康、西部数据、SK海力士、苹果等。
基于技术不外流、产业安全等综合考虑，尽管中国台湾的富士康出价高达270亿美元，但东芝还是决定将美国贝恩资本牵头的财团（包括日本几大银行机构、SK海力士、苹果、戴尔等公司）列为优先竞购方。但是同样对此感兴趣的美国西部数据不依不饶，多方阻挠东芝交易，并且要求东芝将芯片业务卖给自己。双方一度剑拔弩张、互相起诉。后经东芝提出优惠条件，双方才缓和关系，西部数据最终同意东芝将芯片卖给贝恩资本财团。
目前该交易已基本就绪，正等待监管机构的审查。从这件事可以看到，技术交易并非价高者得。富士康270亿美元抵不上贝恩资本的180亿美元，不是东芝不爱钱，而是日本政府不同意。这里有技术、产业安全等方面的综合考虑。实际上，在贝恩资本牵头的财团中，日本机构出资超过50%，也就是说东芝芯片业务在出售之后，主导权仍然控制在日本手里。这是贝恩资本胜出的根本因素。这也反映了芯片业务不仅仅与企业有关，更与国家高技术产业、政治因素有关。在芯片产业领域，钱不是万能的。
博通与高通收购和反收购激战
全球排名第五的芯片巨头博通收购排名第四的高通，有些出人意料。此项交易金额高达1400多亿美元，如果成功，将成为芯片行业有史以来最大规模的并购交易。对于博通以小搏大的要约收购，高通有些猝不及防。但还是以出价太低、严重低估高通价值以及监管不确定的理由否决了提议。紧接着，博通提名了新的高通董事会成员，进一步向高通施压；高通全盘否决了博通的提名。此后，博通再次提高收购报价至每股82美元，高通董事会仍然以低估高通价值为由再度拒绝。双方你来我往，收购与反收购大戏精彩上演。目前，结局如何还很难预测。但是博通显然有备而来，不会善罢甘休，必要时可能会联合金融资本进行恶意收购；高通不同意收购的态度也很坚决，但如何击退杀到门口的“野蛮人”还不得而知。
这场并购最后不管成功与否，其对全球芯片产业乃至整个科技产业格局的影响都将是巨大的。如果成功，“两通”联合体将成为仅次于三星、英特尔的全球第三大芯片公司，在移动、汽车芯片、WiFi、物联网领域将成为首屈一指的霸主。在即将到来的5G时代，联合体的地位和话语权还将进一步提升，对产业链的制衡作用将进一步强化。
如果不成功，这也是足以载入历史的大事件，与近几年芯片产业大整合的趋势相一致，对整机产业的警示和震慑作用不可低估。
高通与最大客户苹果彻底闹翻
高通与苹果曾经有过良好的合作，苹果大量采购高通芯片，高通返还部分专利授权费给苹果。双方的交恶源于2017年年初，苹果在部分产品中采用高通死敌英特尔的芯片，同时在美国国际贸易委员会发起的对高通垄断调查案中，提交了不利于高通的证词。高通遂以苹果违约为由，拒绝返还10亿美元的专利授权费给苹果。苹果一怒之下将高通告上了法庭，要求索赔。高通反诉苹果专利侵权，要求在美国和中国禁售苹果产品，双方互不相让，发誓要拼个鱼死网破。
与苹果闹翻导致高通损失惨重。除每年失去约20亿美元的利润之外，苹果供应商也不再缴纳专利授权费。高通专利授权、芯片排他性采购是绑在一起的一种商业模式，这种商业模式在全世界广受诟病，导致中国、韩国、中国台湾监管机构相继对高通开出天价的罚单。但高通专利授权商业模式没有被否定，苹果质疑的恰恰是高通的商业模式，指责高通双重收费。这触碰了高通的底线，有可能颠覆高通长期以来生存发展的基础，因此高通才不惜一切代价也要与苹果一争高下。
高通在3G/4G/5G领域积累了海量的移动技术专利，同时在基带芯片领域占据超过70%的市场份额。高通很清楚，苹果再强势，也绕不过高通，也要用它的产品。因此高通才敢跟苹果叫板。
苹果目前是全球最高市值的科技公司，尽管自身也有芯片业务，但由于手机、电脑等产品出货量太大，在芯片业务上仍然依赖于高通、三星等竞争对手。这也从一个侧面表明了芯片对整机厂商的重要性。
全球芯片业整合风起云涌
东芝出售闪存、博通收购高通，其实是全球范围内兴起的芯片业整合大潮中的两朵大浪花。近年来，为抢占未来科技制高点，全球芯片业整合风起云涌。根据国际半导体产业协会公布的报告显示，2015年，全球芯片行业的并购交易额超过600亿美元，2016年和2017年分别为1160亿美元与930亿美元。该协会表示，2016年似乎是并购狂潮的高峰期。这些兼并和收购主要是在成熟市场上增加规模与竞争力。
2016年公布的并购交易共60多宗，49宗在当年已并购结束。其中三宗交易占年度并购交易总额的75%以上，包括安华高以370亿美元并购博通（目前的博通为安华高并购之后沿用的原名）；软银以320亿美元收购半导体知识产权提供商ARM公司；西部数据以190亿美元收购Sandisk。
2017年全球半导体行业有12项交易将会完成，价值超过930亿美元。2017年的最大并购交易预计为高通和恩智浦半导体之间的交易，价值470亿美元，也是高通公司历史上最大的并购交易；价值第二高的交易是亚德诺和凌力尔特之间148亿美元的交易。仅这两笔交易就占了2017年全球交易总量的66%。不过，如果博通和高通的交易达成，2017年的并购交易规模将远远超过该协会的预测。
国际半导体产业协会还预计，接下来的十年，半导体产业很有可能从水平整合进入到上下游垂直整合阶段。横向变纵向，厂商综合实力越来越强，产业集中度越来越高，寡头垄断的格局可能得到进一步强化。
5G时代芯片价值更加凸显
与整合大潮相伴相生的，是最近两年芯片价格的不断上涨，最典型的是内存芯片、闪存芯片。以内存条为例，从2016年第二季度开始，连续上涨超过一年，价格几乎提高了两倍。内存和闪存芯片价格的上涨，推动了智能手机平均价格在2017年上升了30%，台式机价格也在被动上涨。这无疑提高了整机厂商的成本，增大了产品销售风险。在整机厂商叫苦不迭的同时，三星、海力士、西部数据、东芝等芯片厂商却赚得盆满钵满。三星依靠闪存芯片涨价创造利润新高，一举超越英特尔跃居全球第一大芯片厂商。
芯片价格上涨，究竟是供需矛盾引发的还是厂商集体主观推动的？有没有人为哄抬价格的因素？国家发改委相关官员近日已表态，将对芯片价格异常上涨进行调查。过去几个月，不断有整机厂商向国家发改委反映内存行业情况。发改委近期已经开始关注产业的相关动态，不排除未来对内存芯片厂商进行调查，以确定是否存在合谋涨价垄断行为的可能。
应该看到，即将到来的5G时代是万物互联的时代，人与人之间的连接创造了万亿级大市场，而物与物的连接，有厂商预测将达到1000亿个，比人与人之间的连接规模大十几倍。芯片作为移动设备的心脏，地位将更加突出，产业规模将成倍扩大。并购大潮的出现，就是巨头间为了抢占未来制高点而采取的行动。而芯片涨价潮的出现，更凸显了其作为产业链上游的主导权和话语权。
中国芯片产业进步巨大但差距仍存
全球范围内掀起的整合并购大潮，必将对中国芯片产业发展产生深远影响。
早在几年前，我国通信网、互联网、电子信息制造业总体规模已位居世界前列，但产业大而不强的矛盾很突出，最大的软肋就是“缺芯少魂”。其中的“芯”指的就是芯片。连续多年，我国芯片的进口额超过石油，成为第一大进口商品，每年花费的总金额超过2000亿美元，折合人民币超过万亿元。据国家制造强国建设战略咨询委员会的估算，2015年中国芯片市场规模占全球的三分之一，但95%以上的产品供给来自外资企业。
芯片虽小但它是战略性、基础性和先导性产业，是发展数字经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出，可以说是产业领域的“国之重器”。为加快振兴我国芯片产业，2014年6月，国务院发布新的纲领性文件《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出了在较短时间内实现我国芯片产业跨越式发展的战略目标。紧接着，由国开金融、中国烟草、中国移动等15家企业共同投资的“大基金”成立，主要为芯片产业链中的设计、封测和晶圆制造等关键环节项目提供资金支持。
“大基金”初期计划规模1200亿元，实际募集资金接近1400亿元。同时，各级地方政府成立的集成电路发展基金总规模超过3000亿元。近期有报道称，“大基金”二期募集资金规模将超过2000亿元。统计数据显示，未来10年，预计我国在集成电路领域新增投资总规模将超过10000亿元。
“大基金”成立之后，先后大手笔投资了一批国内芯片领域的龙头企业，包括紫光、中芯国际、中兴通讯、长电科技等。截至2017年年底，国家集成电路产业投资基金已投资超过700亿元，其中约60％的资金投向半导体制造领域。
在政策和资金双重驱动下，我国芯片产业发展步伐明显加快。根据中国半导体行业协会的统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，位居产业链高端的芯片设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%。
2017年中国在芯片领域的标志性成就包括华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片；国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密；装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠；紫光和海思跻身全球前十大芯片设计企业行列，在全球芯片设计前50强中，中国企业占据了11席；华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。这些成就，彰显了我国在芯片领域奋起直追的态势。
如果说华为中兴靠自主创新实现产业突破，那么以紫光为代表的企业的成功靠的是资本运作。作为中国集成电路产业的“种子选手”，紫光集团2015年2月获得了国家集成电路产业投资基金和国家开发银行总计300亿元投资，2016年3月再获1500亿元投融资支持，助力紫光这几年充分运用资本杠杆，在资产并购上频频出击，引发全球科技界高度关注。
但是我们也注意到，到目前为止，紫光除了对展讯和锐迪科的收购获得成功之外（两家都是中国公司），包括对美光、西部数据、中国台湾力成等大陆之外芯片公司的入股、并购，几乎无一例外遭遇阻拦，最后未能成功。发达国家对中国资本在芯片领域的并购高度警惕，认为会威胁到他们的高科技产业安全，因此一律采取封杀政策。由此看来，真正的核心技术是花钱买不来的。
中国必将在芯片领域实现后发超越
过去几年，中国在芯片领域的进步有目共睹，但与国际先进水平相比差距依然不容忽视。从技术上看，目前国内芯片主流制程技术是28纳米，而国际最先进的技术是10纳米乃至7纳米，中国在技术上的差距还是很大的。例如，总投资高达约1600亿元的“长江存储”集团的主要产品为当前最热门的3D闪存，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年形成每月100万片的产能。必须看到，芯片技术迭代发展迅速，等到我们的产能投资到位，技术上可能又大幅落伍，到那时巨额投资的生产线很可能成为落后的产能。
另外，全球芯片产业整合大潮对中国相当不利。从智能手机看，目前中国的华为、小米、OPPO、vivo均跻身全球前十，但除华为外，其他整机企业的芯片供应链高度依赖高通等国外公司。一旦供应链企业出现意外（例如并购、产品涨价），首先受到冲击的就是中国厂商。当然，中国可以通过并购审查提出一些有利于国内产业发展的条件，但很难阻止并购行为本身。
芯片产业需要高强度投资，需要持之以恒，需要耐得住寂寞。三星在芯片领域后来居上，靠的就是坚忍不拔。今日三星凭借芯片赚翻了，但有谁注意到三星芯片业务过去多年曾长期亏损？三星芯片技术也是花钱买来的专利，当初5亿美元购买Sandisk技术专利时，多数人认为三星买贵了，是傻瓜行为。但三星用事实证明其决策是正确的。
中国的芯片产业要实现后发超越，仍然需要一定的时间。5G时代即将到来，到2020年中国芯片产业要完全摆脱对国外的依赖还不现实。但在资金、政策的支持下，在华为、中兴、紫光等企业的共同努力下，自主创新与资本运作多措并举，产学研用携手，从量变到质变，再经过10~15年时间，中国完全有可能在全球芯片领域强势崛起，彻底摆脱对外依赖，真正成为全球芯片产业强国。
中国芯片高端装备再添利器
日前，中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）传来好消息，其自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万片，首台200mmCMP设备实现了销售。这是电科装备承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项（以下简称02专项）所取得重大成果的缩影。
9年间，电科装备共承担了02专项“90—65nm大角度离子注入机研发及产业化”“封装设备关键部件与核心技术”“45—22nm低能大束流离子注入机研发及产业化”“28—14nm抛光设备及成套工艺、材料产业化”“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”等项目。
9年来，在02专项的支持下，电科装备先后突破了离子注入机、化学机械抛光设备（CMP）等若干攻关难度大、带动力强的集成电路关键装备核心技术；取得了发明专利授权146项，获得了省部级以上奖励22项；建成了符合SEMI标准的离子注入机批量制造平台、设立博士后科研工作站；CMP研发平台获批“北京市化学机械平坦化工艺设备工程技术研究中心”；国产首台离子注入机、200mmCMP设备进入中芯国际大生产线，先进封装设备具备集成服务能力，跻身国内先进封装龙头企业行列……
为实现自主创新发展，2008年国家启动02专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新。北京市经信委主任张伯旭表示，高端装备和材料从无到有填补产业链空白，制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争，表明国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。在近几年我国集成电路产业的蓬勃发展中，重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。
“十一五”以来，在02专项的支持下，电科装备先后承担了300mm超薄晶圆减薄抛光一体机以及封装设备关键部件与核心技术等技术和产品开发项目。如今，电科装备研发的倒装芯片键合机、自动晶圆减薄机、全自动精密划片机达到国内领先、国际先进水平；并以自主研发的设备建设了集成电路先进封装设备局部工艺验证线，为持续提升国产集成电路封装设备的稳定性和可靠性提供了良好平台。（姜成建）
转自：人民邮电报
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