传闻已久的比亚迪（002594）半导体分拆上市，终于靴子落地。
5月11日晚，比亚迪公告董事会同意比亚迪半导体分拆上市，分拆完成后比亚迪仍保持对比亚迪半导体的控制权。据悉，经过两轮融资，目前比亚迪半导体估值达到102亿元。
比亚迪在公告中表示，通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪整体盈利水平。
半导体迎来最好时节
芯片是半导体元件产品的统称。2020年发生的“芯片荒”延续至今，而这一事也让外界重新认识到芯片及半导体产业的重要性。正是基于这样一个背景，芯片产业受到资本市场的高度认可。
梳理比亚迪旗下业务，比亚迪半导体前身为“比亚迪微电子”，主营新能源汽车零部件，是国内最大的IDM车规级IGBT（(绝缘栅双极型晶体管)）厂商，旗下产品新能源汽车核心零部件车规级IGBT，已实现大规模量产和整车应用。此次比亚迪半导体分拆上市，或有利于旗下其他车规级核心半导体等国产替代产品的研发。
以芯片当中的IGBT为例，根据集邦咨询《2020 中国 IGBT 产业发展及市场报告》，中国IGBT市场规模到2025年将达522亿人民币，年复合增长率达19.11%。
2018年、2019年及2020年，比亚迪半导体的总资产分别为13.08亿元、12.75亿元、39.1亿元；分别实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元，实现归属于母公司股东净利润为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。
比亚迪半导体此前经过两轮融资，最新一轮发生在去年6月15日，比亚迪发布了关于控股子公司引入战略投资者的公告，旗下比亚迪半导体完成A＋轮融资。融资完成后，比亚迪半导体估值达到102亿元。
该轮融资后，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围，投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。投资者合计增资人民币8亿元，比亚迪半导体注册资本增至人民币4.08亿元。
国联证券分析师李硕告诉《华夏时报》记者：“现在比亚迪将半导体分拆上市是一个很好的时间节点，一是资本市场对整个半导体产业的价值认可，二是随着智能汽车的高速发展，整个半导体行业的未来市场前景可期。”
为何拆分上市
当前比亚迪正加速将旗下业务独立上市，除了即将登陆深圳创业板的比亚迪半导体，比亚迪电池也有同样的发展轨迹。
比亚迪品牌及公关事业部总经理李云飞曾在接受媒体采访时表示，目前不排除将弗迪电池业务单独挂牌上市来促进业务扩张。
至于为何要将半导体独立上市，外界认为半导体研发前期投入金额大、产能建设周期长、不确定性大，而分拆上市可以拓宽融资渠道、降低资产负债率，并有利于优化资本结构，推出市场化的激励机制。
比亚迪半导体是中国最大的车规级IGBT厂商，分拆上市后的市场价值会大于本身内在的价值。如果分拆上市成功，比亚迪的股价可能会获得短期提振，而比亚迪半导体的溢价发行也会给母公司带来高额的溢价所得。
对于上市公司而言，能将旗下业务分拆上市，是向外部投资者传递“公司价值被低估”的信号，一般会对公司产生积极的品牌效应。
据悉，比亚迪半导体从2019年才开始对外供货。2020年9月，比亚迪半导体功率半导体产品中心芯片研发总监吴海平公开表示，他们以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。而这100万辆汽车绝大多数是比亚迪自己的车型，其他车企的装车量有限，如果对外开放订单，其体量要高于现在。
从年初至今，比亚迪在资本市场的动作频频，这次比亚迪的半导体分拆上市，其实也是在为电池上市所探路。
记者王瑞斌 翟亚男 北京报道
编辑：于建平 主编：王大勇
转自：华夏时报
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