从“芯”出发，“芯”向未来！上海林众电子智能质造中心项目顺利竣工！

近日,由中建八局总承包公司承建的上海林众电子智能质造中心项目顺利通过竣工验收,业内领先的功率半导体智能制造基地正式亮相,将新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力,为松江区产业新布局增添活力,助力上海集成电路产业创新发展新高地建设。

项目位于上海市松江区车墩镇,总建筑面积5.63万㎡,由生产厂房、办公与宿舍楼及配套设施组成,为兼具中庭合院式、现代简约风格的的智能智造基地与工作生活空间。基地研发制造的产品将广泛应用于工业自动化、电动汽车、风能、太阳能等新能源行业,为节能减排再添“芯”动能。

项目集半导体研发、生产制造为一体,含万级净化车间两万多平方米、十万级净化车间近一万平方米,要求从原材料到施工全过程的高标准、精细化管理。项目团队针对净化车间采取全过程封闭施工,严格控制粉尘的进入、产生,通过优化混凝土配比,细致防水处理等精细化管理,使用平整机器人等智能化设备,将楼面层平整度误差控制到±2mm以内,确保楼板、外立面基层及细部构造处平整顺直、整洁光滑,为保持半导体的特性提供安全稳固的生产环境。

半导体行业的高速发展,要求在施工方面的快节奏,从进场开始,按照工期倒推的进度表,就伴随着施工的全生命周期。建设团队精心策划、合理部署在不同单体、不同结构之间交叉施工,高效衔接每道工序,开工192天内完成了洁净厂房主体结构验收,提前交付配电房、提前完成通电,为高精密设备的调试、基地的正式投产赢得时间。

制造基地用科技助力行业发展,项目团队用科技推动绿色建造。项目建筑材料预制率超过40%,单层施工面积近7000平方米,PC构件数量多、单体重、跨度大,限制了传统技术的应用空间。项目团队借助BIM建立结构模型、建筑模型、机电模型,对PC构件进行合理拆分,并提前进行碰撞分析、精准定位,运用自检、联检、专检“三检制”等强化管控,确保一次成型、一次成优。

从“芯”出发,“芯”向未来。中建八局总承包公司将继续以精品工程助力未来产业创新发展,为新质生产力建设贡献力量。

　　转自：中国网

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