在近日举办的2021"专精特新"冬季新品发布会上，由深圳市轴心自控技术有限公司现场展示的 "半导体大气式等离子表面处理系统"（以下以其中一款机型 "MYS10设备"为指代），打破了被国外厂商长期垄断的格局，在关键性能指标上甚至实现超越。
MYS10设备是一款高灵活性、高兼容性小巧型平台，一般应用在半导体、PCB板、LED显示等行业生产工艺中的清洗及活化，解决电子元器件表面的污迹、烧结等缺陷隐患，可以称作是半导体等行业生产环节中的重中之重，对于提升产品合格率至关重要。
据了解，经过多年攻关，目前产品已经得到国内外主流的半导体、屏显厂商的认可及使用。
半导体前端晶圆级和后端封装级生产工序中，由于有机脏污、金属氧化物、颗粒污染等在器件和材料表面，这些脏污会明显地影响封装生产及产品质量。行业一般利用等离子体清洗技术，能够很有效清除掉生产过程中形成的这些分子水平的污染，从而显著改善封装的可制造性、可靠性及成品率。
不仅半导体产业，消费电子、汽车电子、显示等产业各类产品为提高产品稳定性和可靠性，都离不开这道工艺技术。
"此前，产业普遍采用真空等离子处理技术，但是这种技术被国外厂商长期垄断，等于说受制于人。"轴心自控产品经理熊钦介绍，一台同类型设备费用高昂，差不多在15万美元以上，采购时根本没有话语权。
MYS10设备打破了这种垄断，其业内首创的常压式氩气等离子系统在多项关键指标上实现超越，也使得我国同类产品在国际上从跟随者跃升为引领者。传统的处理系统需要真空处理和填充惰性气体两道繁琐工序，MYS10设备做了更多创新，通过消除传统真空式等离子处理的等待时间，这套系统在带来产能和良率提升的同时，也能确保安全处理所有敏感性电子元件。与此同时，100mm宽等离子在线式批量处理，可进一步满足高产能，据估算，相比传统方式效率可提升2~5倍，成本降低30%以上。（经晓萃 成鑫）
转自：中国工业报
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