联发科近日正式推出5G旗舰芯片天玑9000，联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全指出，联发科这次推出的天玑9000，为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片，同时率先采用Armv9架构，包含1颗工作时频率3.05GHz的Cortex-X2、3颗2.85GHz的Cortex-A710及4颗1.8GHz的Cortex-A510。
据悉，联发科天玑 9000 系列同时也是全球首颗满足 R16 规范的手机芯片，支持8K、WiFi 6E、Bluetooth 5.3、LPDDR5 等，不过未搭载毫米波（mmWave），预计明年第1季底，搭载天玑9000的终端产品即可在北美市场上市。
徐敬全指出，联发科已和所有安卓品牌合作，在37个国家推出搭载自家芯片的手机，市占率高达 40%、为全球第一。
联发科CEO蔡力行称，联发科今年营收可望达170亿美元，同比增长约17%，较2019年倍增。
转自：C114通信网
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