未来五年是中国IC产业大发展时期

　　“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。——— 江上舟

“中国的半导体产业已经有50多年的历史，但时至今日，我们在技术上和企业规模上与国际先进水平还有较大的差距。遵循半导体产业的特殊发展规律，企业不仅要紧随摩尔定律，掌握先进的技术，而且要尽可能快地投资形成产能。只有这样，我们才能迅速抢占市场，从而不断提升自己的国际竞争力。”中国半导体行业协会理事长江上舟表达了对我国半导体产业的期望。近日，江上舟就中国半导体产业的发展前景以及国家战略等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。

　　中国IC产业将迎来大发展时期

　　在本世纪初的七八年，中国半导体产业经历了一个高速发展的时期，这一方面得益于中国经济的持续增长，另一方面得益于2000年国务院出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》即“18号文”对中国半导体产业的巨大推动作用。不过，2008年下半年爆发的国际金融危机使中国半导体产业面临严峻挑战，去年全年中国集成电路总产值罕见地出现负增长，下滑幅度超过10%。

　　江上舟表示，在今后五年，也就是“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。江上舟说，未来五年产业发展的特点与“十五”期间是有所不同的：在过去，中国半导体产业的主旋律是“做大”；而在“十二五”期间，我们将在此前“做大”的基础之上进入一个“做强”的阶段。

　　纵观中国的半导体产业链，目前，除了封装测试环节之外，集成电路设计、芯片制造以及设备材料等三个领域都缺乏具有国际竞争力的企业。在这三大领域，尽管我国企业数量不少，但实力都相对较弱。半导体企业要想在国际市场中占有一席之地，就必须具有持续赢利的能力，必须具有强劲发展的活力。要增强企业的竞争力，就必须在技术、管理和市场拓展等诸多方面提升其综合实力。江上舟预计，在未来五年里，我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。

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