政策指路 企业发力 “芯”赛道成新赛道

　　到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准……近日，工业和信息化部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，为我国打造可持续发展的汽车芯片产业生态提供支撑。

　　与此同时，在2024年国际消费电子展（CES 2024）上，传统半导体巨头高通、英伟达等纷纷把汽车芯片作为重要展示内容，老牌半导体企业英特尔更是在展会上宣布进军汽车芯片领域……

　　不难看出，汽车“芯”赛道已成为半导体行业竞相角逐的新赛道。

　　汽车被视为“带轮子的智能终端”，芯片对其重要性不言而喻。从技术层面来看，汽车行业加速向智能化、网联化演进，在此过程中，汽车芯片作为电子系统的核心元器件，是产业实现转型升级的重要基础。从产业层面来看，智能网联汽车成为车企竞相布局的赛道，这对汽车芯片的性能提出了更高要求。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求更为严苛，需要充分考虑芯片在汽车上应用的实际需求，满足汽车技术和产业发展需要。

　　2020年底，席卷全球的“缺芯”浪潮引发汽车产能减少，把芯片的重要性向上提升了一级。彼时，多家车企高管甚至蹲守芯片企业或代工厂，只为更早获得芯片。有数据显示，3年多的芯片供需失衡让全球汽车减产约1700万辆，导致部分车企不得不实施短期减产计划。

　　市场需求催生巨大蓝海。IC Insights预测，2030年全球半导体市场规模增长至超1万亿美元，其中汽车芯片占比从10％增长至15％。中汽协数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600～700颗／辆，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗／辆，而智能汽车对芯片的需求量有望提升至3000颗／辆。盖世汽车研究院预计，到2030年，中国车规级芯片市场规模可达2000多亿元。

　　与此形成鲜明对比的是手机、平板电脑、个人电脑等智能终端需求的萎靡。Counterpoint Research的数据显示，预计2023年全球智能手机出货量同比下降5％，为近十年最低水平。索尼预计，智能手机市场最早将在2024年复苏。在这一趋势的影响下，传统手机半导体企业把破局希望寄托在汽车半导体上。高通的智能座舱产品已经发展至第四代，系统级芯片（SoC）引入5纳米制程工艺，并支持高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理等功能；英特尔近日宣布推出全新AI增强型SoC，该产品将实现车载AI功能；英伟达在2022年实现汽车芯片收入87％的高速增长。

　　放眼全球，多个国家和地区都推出半导体产业扶持政策，其中汽车芯片被视作重要领域。欧洲11国签署“欧洲电子芯片和半导体产业联盟计划”以协同解决汽车芯片短缺问题；日本投资建设新的半导体工厂，汽车芯片是主要产品之一；韩国发挥政府在产业发展的指导作用，推动芯片企业和汽车企业协作……

　　我国高度重视汽车芯片的发展。《国家汽车芯片标准体系建设指南》明确要求，基于汽车芯片技术结构及应用场景需求搭建标准体系架构，以汽车技术逻辑结构为基础，提出标准体系建设的总体架构、内容及标准重点建设方向，充分发挥标准在汽车芯片产业发展中的引导和规范作用。组建汽车半导体推广应用工作组，支持建立汽车芯片产业创新战略联盟，搭建在线供需对接平台，推动建立新型“整车—零部件—芯片”协同机制，同时研究设立汽车芯片专用险种，多措并举保障汽车芯片产业链安全稳定。

　　除了国家层面的布局和引导，中国企业也开始积极布局汽车半导体领域，借助本土品牌的渠道优势和性价比优势，目前已占据国内较大的市场。2023年被认为是国产芯片“上车”大年，华为、地平线、黑芝麻、芯驰科技、寒武纪等国产芯片企业展现出较强竞争力。

　　不过，汽车芯片在当前存在国产化率低的问题。中国电动汽车百人会数据显示，2022年，我国汽车芯片自给率不足10％、国产化率仅为5％。专家表示，随着政策的出台，汽车芯片标准体系将得到健全，企业技术创新能力将得到增强，我国汽车芯片产业在国际市场的竞争力有望提升。此外，要推动汽车芯片产业链上下游企业加强合作，优化产业生态，实现产业协同发展，提高我国汽车芯片产业链的自主可控能力，降低产业链风险。（那什）

　　转自：人民邮电报

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