半导体产业“抗压”求变 设备材料零部件国产化提速

　　从“缺芯”到去库存，2022年是半导体产业历经动荡的一年。2023年，国内半导体产业展现多重活力，产业链集聚效益显现，聚力向前。

　　针对美国、荷兰、日本将对华升级半导体设备出口管制消息，2月15日，中国半导体行业协会发表严正声明，“此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。”

　　中国半导体行业协会相关人士对《证券日报》记者表示，此次声明充分体现协会想法及态度，内容经过多次慎重讨论，将持续维护行业健康发展。

　　国产化有望加速推进

　　“联合限制相关企业，限制范围将由EUV光刻机扩大到DUV浸没式光刻机，限制制程将由7nm全面升级至22nm。”看懂经济研究院研究员刘帅对记者表示，“在‘压力’之下，中国芯片产业将加速致力于建立基础领域的自主研究能力。另外，目前我国在设计、制造、封测、装备、材料的半导体全产业链环节也取得了诸多突破，半导体产业链集成式发展正在有序推动。”

　　在限制升级之下，有声音认为半导体企业订单量或将受到影响。一位芯片企业相关负责人告诉《证券日报》记者：“相关限制主要是针对半导体行业的光刻机等高端设备、芯片企业以及AI科技研发企业。目前公司整体订单量并未受到较大影响，部分电子组件的交货时间延长。”

　　赛腾股份近期也在投资者关系平台上及业绩预告中回应，公司半导体业务订单饱满。对于削减生产设备订单传闻及最新订单情况，长江存储相关人士对记者称，目前还不便回应，正在统筹中。

　　千门资产投研总监宣继游在接受《证券日报》记者采访时表示，当前全球半导体产业都处于周期性底部，且处于新一轮半导体产业链变革的前夜。一方面各地都开始大面积补贴半导体产业，由此产生了新一轮关于芯片半导体的竞争；另一方面外部不断加码限制，对国产半导体产业链形成围合之势。“我国正加速从供应链安全、自主可控的角度不断推动国产半导体设备、国产半导体材料的研发及测试。半导体产业的国产化将迎来巨大发展机遇”。

　　中信证券认为，晶圆厂扩产新建持续，国内资本开支有望进一步攀升，同时设备材料零部件国产化在外部限制加码背景下有望加速推进。

　　“半导体产业链发展需要下游牵引上游，而下游产品迭代升级离不开上游的技术创新支持。所以，中国半导体设备与材料的快速发展需要给下游芯片设计与制造企业更多的机会（订单），这样中国半导体产业链才能循环起来，形成完整的产业生态。”刘帅表示。

　　相关公司发力“新阵地”

　　面对重重限制，中国半导体企业也在加速为冲破“铁幕”做准备。Choice数据显示，截至2月16日，在已发布2022年度业绩预告的80家半导体相关上市公司中，36家均实现归母净利润同比增长，占比为45%。

　　其中，芯原股份2022年年度业绩预告显示，预计2022年实现归母净利润7340万元，同比增长452%。公司表示，近年来半导体领域的国产替代趋势逐渐显现，国内企业对于半导体IP和芯片需求较为旺盛。公司将持续推进Chiplet技术的发展。

　　盛美上海表示，预计去年归母净利润同比增长125.35%至170.42%，业绩变动主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，新产品得到客户认可，订单量稳步增长。

　　2月15日，通富微电对外表示，公司通过在多芯片组件、2.5D/3D等先进封装技术方面提前布局为AMD大规模量产Chiplet产品。

　　“从上市公司业绩来看，国内半导体行业需求依然巨大，设备、材料、零部件国产化提速，去年业绩增长企业多在新技术、新客户拓展、新市场开发等方面取得成效。”刘帅认为，目前，半导体产业正向两个方向发展：一是摩尔时代不断地通过先进制程提高算力，二是在后摩尔时代，通过先进封装技术将多个芯片封装在一起，突破原有通过制程提高算力的方式。而这些“新阵地”都将成为国内企业发力的重要战场。

　　“目前，在先进制程方面，国内技术与国际领先技术有一定差距，但是在先进封装方面，国内企业的研发和落地处于国际前列。未来在各科技细分领域的算力竞赛中，半导体行业重点需要发展的是Chiplet先进封装、半导体材料等领域，企业应该提前做好准备。”宣继游建议。(记者 贾丽)

　　转自：证券日报

　　【版权及免责声明】凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，不代表本网观点和立场。版权事宜请联系：010-65363056。

延伸阅读