受益于AI热潮所带动的AI芯片和高带宽内存（HBM）需求的影响，日本半导体制造设备协会（SEAJ）近日上修了日本制造的半导体设备的销售额预期，预计2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半导体设备销售额将首度突破4万亿日元，同比增长15.0%，至42522亿日元（约合人民币1920.3亿元），相比之前的预期40348亿日元，上调了约5.4%，创下历史新纪录。并且，预计2026年度销售额将进一步突破5万亿日元。
SEAJ进一步表示，因预计逻辑/晶圆代工、存储芯片投资将稳健，因此也将2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额由原先预估的44383亿日元上修至46774亿日元，将同比增长10.0%。同时，预计AI相关的半导体将继续推升半导体设备需求，因此预计2026年度日本半导体设备销售额将同比增长10.0%至51452亿日元，年销售额将史上首度突破5万亿日元大关。
预计2024-2026年度，日本半导体设备销售额的年复合增长率（CAGR）将达到11.6%。日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）将达30%，仅次于美国位居全球第二。
SEAJ预计，到2026年，随着AI技术的不断渗透，不仅会带动用于AI服务器的GPU和HBM的需求，AI PC、AI手机的出现也将引起新的设备更换潮，所搭载芯片的技术和数量需求也将进一步提升。此外，AI在AR、VR、数字孪生、新能源汽车和自动驾驶等不同领域的应用也将持续拓展。
SEAJ会长、东京电子社长河合利树指出，2027年30%~40%的PC、智能手机将搭载AI，对半导体设备需求的推升效果将比服务器来得更大。（许子皓）
转自：中国电子报
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