芯片是整个信息产业的核心部件和基石，为促进芯片行业发展，近年来我国出台了一系列鼓励扶持政策，大力助推芯片行业的自主创新，市场进入高速发展期。去年我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%；制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从2012年的42%降到34%，结构更趋于优化。
在政策、资本、技术的助推下，近几年国内集成电路（芯片）产业热度空前提升，产业发展驶入快车道。工信部最新数据显示，去年我国集成电路产业销售额达到6532亿元，产业链各环节齐头并进，产业结构更加趋于优化。但我国芯片的对外依存度依然很高，其中，“缺人”是最大短板。
产业发展提速
芯片被喻为“现代工业的粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。在日前举行的第七届中国电子信息博览会上，集成电路主题展区吸引了诸多关注。尤其是5G商用近在咫尺，不少芯片商都来“秀肌肉”。
其中，紫光展锐凭借5G通信技术平台“马卡鲁”及其首款5G基带芯片“春藤510”，一举跨入全球5G第一梯队。联发科技展示的5G芯片HelioM70，实测速度业界领先。此外，国产的存储芯片、单片机等产品也吸引了不少目光。
TCL集团董事长兼CEO李东生表示，今年将是半导体企业冲击产业链高端的关键一年，必须加快培育核心竞争能力，向产业链上下游延伸，形成更强更大的竞争优势。
工信部电子信息司集成电路处处长任爱光表示，从集成电路设计业、制造业、封测业三类产业结构来看，去年我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%；制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从2012年的42%降到34%，结构更趋于优化。
芯片是整个信息产业的核心部件和基石，为促进芯片行业发展，近年来我国出台了一系列鼓励扶持政策，大力助推芯片行业的自主创新，市场进入高速发展期。
值得关注的是，自科创板开放申请以来，半导体和集成电路企业一直是申报的主力。截至4月14日，72家科创板受理公司中就有超过10家芯片商。在业内人士看来，科创板能够为企业提供相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，利于行业长足发展。
补上“缺人”短板
引人关注的还有另外一组数字。在上周举行的中国芯应用创新高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛启动仪式上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武表示，去年我国进口芯片金额为3125亿美元，远高于2017年的2700多亿美元。他认为，芯片产业的对外依存度非常高，且最关键的是高端的核心芯片，像CPU、MCU和存储芯片等占据了大的市场份额。
我国芯片进口总额为何增长迅速？赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理韩晓敏分析，一方面，去年存储芯片上涨幅度较大，并推动全球半导体产业产值创新高。另一方面，我国是全球半导体最大的单一市场，去年市场的份额占比达到了33.8%，市场增长更是高达20.5%。
任爱光表示，去年我国集成电路设计业产业规模不断壮大，先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主；集成电路制造业，存储器工艺实现突破，14纳米逻辑工艺即将量产，但与国外相比仍有较大差距；集成电路封装测试业是与国际差距最小的环节，高端封装业务占比约为30%，但产业集中度需进一步提高。
面对这些瓶颈，“中国芯”该如何突围？丁文武认为，集成电路产业发展离不开应用创新，企业只有从芯片级到系统级的整合协同，形成创新合力，才有机会形成新的全球竞争力。
北京大学教授、全球创新教育大会主席张海霞则认为，表面上看是“缺芯”，实际上是“缺人”。无论是芯片设计还是应用层面的人才都严重缺乏，因此必须让更多的人进入这个行业和领域。《中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018）》显示，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，人才缺口明显，集成电路人才“贵”“难”“少”。
任爱光也认为，目前产业发展当中最大的短板就是“人才”，要通过包括中国芯应用创新设计大赛这样的系列动作推动产业链各环节协同发展。强化元器件、整机、应用与服务之间的协调配合，着力补齐产业短板，在重点领域构建具有全球竞争优势的产业生态体系。
中国电子信息产业集团总经理张冬辰表示，深入推进电子信息产业生态建设，必须具有长远眼光，集中产业智慧，通过应用市场的发展带动中国芯产业的崛起。（记者 焦立坤）
转自：中国商报
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