受消费市场景气影响，芯片产业从2021年的“一芯难求”走向了产能再调整。《中国电子报》记者了解到，消费电子芯片、服务器芯片、存储芯片甚至已经进入去库存阶段，其中消费电子芯片中的电源芯片、MCU芯片存在较高的库存压力。与此同时，汽车电子领域的高端芯片仍然存在结构性短缺。然而，头部代工厂和IDM厂商并没有停下产能扩张的脚步，芯片产能将面临结构性过剩的风险，还是顺利承接下一个市场周期的需求？
消费电子芯片库存压力大 汽车芯片仍存结构性短缺
在全球经济成长预期放缓、高通胀、疫情防控等多重压力下，第二季度的终端市场仍未走出去库存周期，成长动力低迷。TrendForce集邦咨询的最新数据显示，智能手机品牌厂调节渠道库存的考量叠加新冠肺炎疫情影响，市场需求更加严峻，第二季度手机产量季减6%，全球产量约2.92亿部，同比下降5%。同时，第二季度全球电视出货量为4517万台，季减5%，年减6.8%。
处于终端厂商和代工厂商之间的半导体设计企业，已经感受到下游库存出清缓慢带来的寒意。CINNO Research统计数据显示，2022年第一季度，中国IC设计厂商平均存货周转天数增至192天，较2021年第一季度增加约58天。国内消费类IC设计公司平均存货周转天数增至201天，市场需求明显转弱。
从半导体企业的中期财报来看，虽然头部企业的财报以增长为主，但部分主营业务为CIS、通信芯片等面向消费终端供货的中小企业出现营收下滑，主要原因是下游市场的去库存倾向。同时，显示终端价格下跌也导致相关从业者的半导体显示器件营收下挫。
“面向消费电子的芯片产品，特别是MCU芯片和电源芯片目前有供过于求的趋势，有些产品型号存在较为严重的库存压力。”深圳半导体行业协会秘书长常军锋向《中国电子报》记者表示。
与此同时，汽车电子正在从全线短缺走向结构性短缺。国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅告诉《中国电子报》记者，芯片供应链体系正逐渐趋于平稳，但相对高端或复杂的汽车芯片，如高性能MCU、一些专用的电源芯片，仍然存在产能缺口。
“此类芯片的供应来源比较单一，全球只有少数芯片厂能提供，产能比较受限，难以快速扩张。”原诚寅表示，“车规级芯片主要基于成熟制程，但要求更高的可靠性、更宽的温度适应性，以及更好的安全性和质量一致性。所以不是所有晶圆代工厂的机台都能通过车规工艺的认证，这就导致晶圆厂即便有闲余产能也不一定能填补车规需求。”
看好行业中长期成长性 头部厂商扩产脚步未停歇
消费电子与汽车电子、新能源等领域的芯片需求出现结构性分化，为代工厂商及IDM的产能规划带来了新的考验。目前来看，头部代工厂和IDM厂商对于半导体产业的中长期成长前景依然保有信心，并没有停下产能扩张的脚步。
8月9日，台积电发布公告称，董事会批准了92亿美元的资本预算，将用于建设和扩大先进制程、成熟及特殊工艺制程的产能。
台积电相关发言人在邮件回复《中国电子报》记者采访时表示，台积电正在南京兴建一座新的28纳米晶圆厂，预计于今年第四季度开始量产。近年来，台积电在特殊技术方面投资的年复合增长率超过64%，几乎是过去投资速度的3倍，预计至2025年增加特殊工艺产能近50%，以支持客户的需求。
顺应通过先进封装提升系统效能的技术趋势，台积电将在2022年下半年开始进行TSMC-SoIC的生产，并将在2023年开始3DFabric的全面运作，预计2022年台积电的先进封装产能将比2018年提升3倍。台积电已经在2022年开始了TSMC-SoIC芯片堆栈制造，并计划在2026年将产能扩大到20倍以上。
联华电子（以下简称联电）于今年2月和4月分别宣布了在新加坡建厂和在日本装设新产线的计划。
2月24日，联电宣布在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂，第一期月产能规划为3万片晶圆，预计于2024年年底开始量产。联电表示，由于5G、物联网和车用电子大趋势的带动，对联电22/28纳米制程需求的前景强劲，因此新厂所扩增的产能也签订了长期的供货合约，以确保2024年后对客户产能的供应。
4月26日，车用电子供应商日本电装株式会社（DENSO）和联电日本子公司USJC共同宣布，在USJC的12英寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。USJC将装设一条IGBT产线，预计2023年上半年达成量产。
中芯国际也在8月26日公布了在天津建厂的计划，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通信、汽车电子、消费电子、工业等领域。
“对于全球代工企业而言，当前的投资属于逆周期投资。根据现在扩产的进度，可能两年后会抓住另一个行业周期的起点，那个时候正好有充足的产能来应对市场需求。逆周期投资在半导体行业是常见的策略。”北京半导体行业协会副秘书长、北京国际工程咨询有限公司高级经济师朱晶向《中国电子报》指出。
拥有综合性优势的IDM厂商，也在面向更长的周期进行产能建设。英特尔于3月宣布将在德国马格德堡投资170亿欧元建造大型芯片制造厂，预计2027年启动生产。意法半导体和格罗方德在7月宣布将在法国建设并联合运营一座12英寸晶圆厂，预计2026年实现62万片12英寸晶圆的年产能。国内IDM厂商士兰微也在半年报指出，将继续全力推动特殊工艺研发、制造平台，包括8英寸集成电路芯片、12英寸特色工艺半导体芯片制造等生产线上的相关产品和研发平台的产能拓展。
原诚寅表示，疫情的蔓延导致全球半导体产业流动性受到影响，例如芯片设计厂商可能会因为疫情防控导致无法及时获取代工厂的流片服务，这将提升市场对IDM产能建设的期望，也是市场和企业面向社会环境变化作出的反应。
结构性成长机会仍在 半导体市场呼唤长期主义
半导体产业已经经历了大型电脑、个人电脑、移动终端带来的高成长周期，2010以来，以手机为代表的移动终端是带动半导体市场成长的最强引擎。当消费终端需求不振，又有哪些市场能够消化代工厂商的新建产能呢？
台积电相关发言人向记者表示，虽然消费终端市场的需求疲软，但数据中心及汽车相关领域的需求仍然坚挺，台积电会重新分配产能以支持相关领域的需求。尽管短期内宏观经济所带来的不确定性仍会存在，但相信基于结构性成长的半导体需求将会长期保持稳定。
“我们持续观察到因制程工艺技术的演进及功能的提升带动了半导体产品在不同终端设备中的增长，例如CPU、GPU及人工智能加速器在数据中心的增长。与4G相比，5G智能手机持续带动半导体产品的增加；如今汽车应用中半导体数量也在持续增长。从行业大趋势来看，5G、高性能计算等对于计算需求的海量结构性增长，将持续带动业界对于性能和能效的需求，从而提升对于先进技术的使用需求。”台积电相关发言人指出。
在国内市场，“双碳”引领的产业结构和能源结构调整优化，将成为半导体市场的增长亮点。中电港副总经理叶建斐向《中国电子报》表示，中长期来看，2022年新能源车新产品密集发布，各地稳增长促消费政策发力，刺激国内市场汽车消费需求增长。新能源汽车及汽车智能化渗透率持续提升，多种因素驱动车规半导体产品市场需求上行。
“在‘双碳’政策等结构性因素的驱动下，电动汽车、新能源、5G、智能设备、IoT等领域需求会持续强劲，特别是新能源和电动汽车将创造新的芯片需求，带动功率半导体、车规MCU等需求的增长，预计全球半导体生态系统将在2023年年初逐步恢复正常且达到供需平衡。”叶建斐说。
朱晶表示，看好数据中心和汽车电子两个偏向To B的赛道。她同时指出，要对冲手机市场下滑对半导体成长动力的影响，需要找到下一个具有现象级带动能力的市场。
“半导体产业什么时候完成去库存，什么时候开启下一个景气周期，也取决于全球数字经济的发展过程中能否再出现兼具现象级爆发能力和高市场规模的领域。发掘这一领域的进度，将影响市场需求重新崛起的速度。”朱晶说。(记者 张心怡)
转自：中国电子报
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