2月16日，因暴风雪造成美国得克萨斯州电力供应困难，韩国三星电子位于该州奥斯汀的半导体工厂被迫暂时停工。有分析指出，三星奥斯汀芯片工厂的停产可能会在短期内加剧全球芯片短缺情况。不过，全球半导体产能大部分集中在亚洲，其中全球70%的产量来自中国台湾，约10%来自三星。但考虑到三星的产能主要分布在韩国本土，所以奥斯汀工厂停产带来的影响应该比较有限。三星一名发言人也表示，奥斯汀工厂只有一条铸造生产线，停产期间可能会有损失，但考虑到该工厂的产能，停产不太可能影响整个市场和产品价格。“据悉，该市电力公司于当日下午要求三星停工，而具体复工时间尚不得而知。”
同在得州的荷兰恩智浦和德国英飞凌工厂也被要求暂停运营。资料显示，恩智浦半导体在得州奥斯特有两座8寸晶圆厂，主要生产微控制器(MCU)和微处理器(MPU)、电源管理器件、RF收发器和放大器以及各类传感器。至于英飞凌，其于去年完成收购的赛普拉斯在奥斯汀也有一座8寸晶圆厂，主要生产130纳米的芯片。
除三星、恩智浦、英飞凌外，X-FAB在得州有一座6寸厂，Skorpios有一座12寸厂商，TowerJazz有一座8寸厂，得州仪器有一座6寸厂、两座8寸厂和两座12寸厂以及一座在建的12寸厂，另外Qorvo也有一座6寸厂和8寸厂在得州。
得州暴风雪所带来的电力供应危机加重，影响到更多当地芯片制造厂，从而进一步加剧全球芯片市场的紧张程度，日本福岛地区2月13日晚发生的7.3级地震也是造成全球芯片不足的另一推手。日本官方表示，此次地震中福岛县和宫城县受影响最大，多家半导体企业坐落在这两个县。
受地震影响，2月14日日本芯片制造商瑞萨电子公司宣布暂停其茨城工厂的运作，以对其洁净室进行检查。瑞萨电子公司在全球电子信息产业供应链中处于关键一环，特别是在上游核心芯片领域，如硅晶圆、DRAM内存、闪存等领域，占据举足轻重的地位。瑞萨电子是全球十大半导体芯片供应商之一，业务覆盖的移动通信、汽车电子和PC/AV等产品获得了全球最高市场份额。据了解，该公司目前主要由两大事业部组成，分别是面向汽车电子领域的汽车电子事业部以及面向工业、物联网与基础设施的物联网及基础设施事业部。而且与消费型半导体相比，车载半导体更需极高的可靠性。
由于装配在汽车上的芯片需保证百分百安全性，也就是有着零故障率、零残次品的严格要求。一旦生产暂停后，所有安全检查必须达标，才能重新开工。最生动的例子是，2010年日本东芝公司断电时，虽仅历时0.07秒，却导致东芝芯片厂全线停产，产量下降10%至20%，从而导致全球芯片价格上涨。
此次地震中，日本芯片制造商信越和胜高遭遇的震度超过4级，目前已依照标准流程进行停机检查。信越和胜高这两家企业生产的硅晶圆产品共计占全球市场的53%左右。硅晶圆是制造半导体芯片的基本材料，信越和胜高停机检查，短期内亦将导致硅晶圆产量的减少。
日本产业人士透露，瑞萨汽车芯片工厂靠近震源，这次地震可能会对汽车半导体生产造成影响，加剧全球汽车芯片缺货情况。叠加近几个月来全球芯片市场迎来了罕见的“上涨潮”，截至目前已有超40多家半导体芯片企业宣布涨价，其中AMKR目前涨超18.5%，LRCX和KLAC涨超6%，应用材料涨超5.6%，紫光展锐消费电子产品线涨价10%至20%，瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂均考虑调涨多项产品价格，涨价幅度在10%至20%。
中国汽车工业协会数据显示，受汽车芯片供应不足影响，1月份中国汽车产销分别下滑了15.9%和11.6%。而日本地震和美国暴风雪导致有些芯片企业停工，进一步使得下游汽车、手机芯片缺货严重，全球“缺芯”问题正变得越来越严重。（记者 路虹）
转自：国际商报
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