2020年已过大半，不少半导体企业披露了半年报。得益于中国快速稳定了新冠肺炎疫情，市场对半导体产品需求持续旺盛，提升了国内半导体企业的业绩。这在企业半年报中亦有所体现，设计、制造、封测、装备、材料等不同环节的主要上市企业，大多交出了不俗的业绩答卷。与此同时，半导体企业也在加大研发、高端产品等方面的投入力度，为企业的持续运营进行着先期布局。
IC设计企业研发投入大幅增加
2020上半年对于集成电路设计企业来说可谓是“大丰收”。兆易创新2020年半年度报告显示，企业营收16.58亿元，同比上涨37.91%，净利润为3.63亿元，同比上涨93.73%。兆易创新表示，其业绩飘红的主要原因在于收入增加，毛利同比增加超过2亿元。与业绩同步上涨的是研发投入，兆易创新披露，今年上半年研发投入同比增长57.59%，研发费用达到2.21亿元。
韦尔股份在2020上半年实现营业总收入80.43亿元，较2019年度同期增加41.02%，净利润9.90亿元，较上年同期增长1206.17%。报告还显示，上半年韦尔股份IC设计业务实现收入68.91亿元，占上半年度主营业务收入的85.85%，较上年同期增加了42.69%。
韦尔股份表示，上半年公司半导体设计业务研发投入金额为9.87亿元，占半导体设计业务销售收入比例达14.33%。公司在稳步提升原有产品类型的研发投入基础上，持续加大在CMOS图像传感器芯片领域的研发投入。
汇顶科技2020年上半年营收30.56亿元，较2019年上半年营业收入28.87亿元增长5.87%，净利润5.97亿元，同比下降41.26%。汇顶科技CEO张帆表示，投入研发本质上是提升产品竞争力，把握机会，然后把机会转化为价值。过去三年，汇顶科技持续在研发上进行投入，研发投入比重每年不低于公司营收15%。
集微咨询总经理韩晓敏向《中国电子报》记者表示，短期而言，公司的研发投入、营收增长以及利润变化变化并不一定具有直接相关性，研发投入的产出要延后很多，而利润变化则会受到更多因素的影响。比如兆易创新的营收和利润变化除了出货量的影响外，存储产品的价格周期变化也是主要影响因素之一。但对于长期而言，集成电路产业本质上还是技术驱动的产业，企业收入的增长一定是依赖于研发投入而获得的技术和产品优势。只有持续不断的较高强度研发投入，才可能获得或者保持市场的竞争优势地位，从而获得一定的市场份额以及利润水平。对于集成电路设计企业，不管是原有业务的持续发展还是开拓新的业务领域，均需要强有力的研发支持。
制造企业半年报成绩优异
中芯国际在科创板上市后首发半年报，且成绩优异。半年报显示，公司实现营业收入约18.43亿美元，创历史新高，同比增长26.3%，净利润亦创历史新高达到2.02亿美元，同比增长556.0%，毛利率26.2%，这主要是由于上半年的产品组合变动、出货晶圆数量增加及平均售价上升所致。
报告显示，中国内地及香港客户上半年贡献了84.85亿元的营收，同比大涨51.5%；而北美洲地区贡献的营收为30.42亿元，同比持平；欧洲及不含中国内地和香港的亚洲地区贡献的营收为16.35亿元，同比增长6.8%。由此可见，国内半导体公司正在成为中芯国际营收的主要动力。
中芯国际在2020上半年营收和毛利水平走高主要得益于两点：一是产能利用率的提高，2020年第一季度的98.5%以及第二季度的98.6%明显高于2019年第一季度的89.2%和第二季度的91.1%；二是高毛利的先进制程工艺占比持续提升，28nm及14nm工艺的营收2020年第一季度占比为7.8%，第二季度进一步提升至9.1%，明显高于2019年第一季度的3.2%和第二季度的3.8%。
华润微电子在2020半年报中披露，今年上半年公司实现营业收入30.63亿元，同比增长16.03%，净利润4.03亿元，同比增长145.27%，经营活动产生的现金流量净额达到5.11亿元，同比增长573.74%。
对于营收持续增长，华润微电子表示，主要是由于今年上半年订单比较饱满，销售良好，且公司采取了各项防疫抗疫措施将疫情影响降至最低。今年上半年华润微电子功率器件事业群销售收入同比增长22.31%，其中MOSFET和IGBT销售额同比增长21.43%、49.9%。
三大封测企业强化先进封装布局
封装测试业是中国集成电路产业与世界差距最小的一环，其中，长电科技、通富微电、华天科技等三大封测厂合计全球市占率超过20%，具备全球竞争力。长电科技上半年财报显示，公司实现营业收入119.8亿元，同比增长49.84%；净利润3.7亿元，上年同期为-2.6亿元；净资产收益率2.84%，同比增加4.97个百分点；毛利率14.6%，同比增加3.5个百分点，创五年来同期新高。天水华天在2020年上半年实现营业收入37.15亿元，与去年同期基本持平。这是得益于国内客户订单大幅增长，以及相关成本费用下降等因素的影响。天水华天2020年上半年实现净利润2.67亿元，同比增长211.85%。富通微电2020年上半年营业收入46.70亿元，较去年同期增长30.17%，盈利能力稳步提升，较去年同期实现扭亏为盈，净利润达1.29亿元。
国内三大封测公司均加大了先进封装的投入力度，以期在长期运营发展中取得更大的主动权。财报指出，2020 年下半年，长电科技将继续深化总部功能整合，加大先进封装工艺及产品的研发投入，积极搭建设计服务新业务平台，不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实。2020年上半年，华天科技持续加大先进封装工艺及产品的研发投入，2020年上半年研发费用达2.00亿元，同比增长15.41%，占营业收入比例为5.4%。2020年上半年，通富微电在2D、2.5D封装技术研发上取得突破，Si Bridge封装技术研发拓展，Low-power DDR、DDP封装技术研发取得突破，进行了Fanout等多种封装技术研发，搭建了国际领先的SiP封装技术设计仿真平台及专业技术团队，在3D堆叠封装、CPU封测技术、金凸块封测技术等方面积极开展专利布局。
设备、材料进入较快发展时期
中国半导体设备产业在2020上半年也实现了不小的突破。中微公司半年报显示，上半年实现营业收入9.78亿元，同比增长22.14%；实现净利润1.19亿元，同比增长291.98%。2020年度上半年，中微研究开发支出共计2.07亿元，研究开发支出净额为1.56亿元，同比增长20.98%，占营业收入的比例为21.2%。
中国电子专用设备协会秘书长金存忠向《中国电子报》记者介绍，预计2020年中国主要半导体设备制造商销售收入将达200亿元左右，同比增长20%左右。此外，金存忠认为，进入量产生产线的设备制造龙头企业经营规模延续高速增长，在离子注入机、光刻机、涂胶显影、量测设备等领域也将涌现一批后起之秀。2020年国内集成电路设备行业将处于较好的市场环境，中国大陆本土集成电路晶圆厂将扩产提速，国产装备将在2020年进入较快发展时期。
全球半导体材料产业情况并不是那么乐观，SEMI 预测2020年全球半导体硅片市场增长率为-3%。不过，国内几家主要材料上市企业盈利情况仍然较好。江丰电子在2020年上半年实现营业收入5.33亿元，同比增长53.56%；净利润为4083.40万元，同比增长196.11%，每股收益为0.1900元。
安集科技在上半年实现营业收入1.9亿元，较去年同期增长48.56%，主要系客户用量上升所致；净利润为4980.25万元，较去年同期增长70.23%，主要系公司报告期内营业收入增加所致。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4899.79万元，较去年同期增长203.31%，主要系公司报告期内营业收入增加所致。
报告期内公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增幅大于归属于上市公司股东的净利润增幅，主要是由于去年同期公司符合计入其他收益条件的政府补助金额较大。
沪硅产业半年报显示，公司上半年实现营收8.54亿元，同比增30.53%，业绩亏损8259万元，较去年同期的7497万元有所扩大。公司表示，营收增长三成因2019年3月底并购新傲科技，而去年同期中不包含新傲科技第一季度的财务数据；同时子公司上海新昇300mm硅片的销量持续增加。排除新傲科技2019年1-3月的收入影响后，公司上半年销售收入同比增长约7.52%。综合上述情况，韩晓敏认为：“相较于全球情况，国内半导体材料企业的情况已经是比较好的。随着国内新建产能的陆续释放以及材料和设备的本产化比例提升，国内半导体材料和设备企业的销售规模也会快速增长，继续优于国际平均水平。”（记者 沈丛）
转自：中国电子报
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