继OPPO后，又有一家企业裁撤了芯片业务。据悉，星纪魅族集团（下称“星纪魅族”）旗下的芯片研究院即将进行人员调整，计划裁撤所有应届生，只留下一小部分老员工，赔偿方案正在商定中。这已不是今年芯片行业第一次“地震”。业内人士认为，伴随着半导体赛道的骤然降温，消费芯片项目遇冷，放弃自研芯片业务似乎已经成为各手机企业“弃车保帅”的无奈之举，而汽车芯片则是少数还能拿到钱的半导体细分赛道。
OPPO和星纪魅族“壮士断腕”
根据公开报道，星纪魅族已向媒体证实：面对全球经济环境的不确定性，星纪魅族决定终止自研芯片业务，更加聚焦产品创新和软件用户体验。就人员优化问题，星纪魅族回应称，由于相关业务调整，涉及到部分人员调整暂停芯片业务优化，公司正在积极协调，沟通解决方案，依法合规妥善解决问题，针对受影响的应届毕业生，公司也在通过内部推荐等方法最大限度分流。
这一消息着实令人吃惊，要知道，今年3月星纪魅族才正式成立，自研芯片业务也是公司重点研究的领域之一，为此还专门成立了芯片研究院。据介绍，该芯片研究院属于星纪魅族旗下三条业务主线（手机、XR、前瞻技术）之一的前瞻技术业务，有Soc开发部、媒体开发部、XPU开发部3个重要部门，开发车载系统级芯片、手机功能性芯片和XR芯片等。在3月30日，星纪魅族联合领克举行的无界生态发布会上，推出了天问S1多模卫星通信芯片，首款搭载的机型为魅族20 INFINITY无界版。今年4月，曾有消息称，星纪魅族曾筹划将芯片业务“自立门户”，原本打算获得新的融资后成立新公司，但由于相关融资进展并不顺利，最终做出了整体裁撤的决定。对此，星纪魅族方面目前暂未进行回应。
事实上，在星纪魅族之前，OPPO就已经暂停了芯片业务。5月11日，OPPO子公司哲库科技全体员工接到明日停工通知，次日，公司正式宣布项目终止，所有人不再允许进入公司，3000多人的团队原地解散。随后，OPPO公司回应称，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU（哲库）业务。作为大厂造芯队伍中的一员，OPPO是投入最大、最坚决的一个。围绕其子公司ZEKU生长的，不仅是3000多名员工，还有超过50家的猎头供应商，ZEKU还曾是芯片人才市场上最大的客户之一。
“自研芯片周期长，烧钱快，并且是公司的非核心业务，这些都是手机或汽车公司下场造芯后又选择关停的原因。”业内人士指出，当面临可能的、高昂的沉没成本等风险时，厂商不得不选择“壮士断腕”，及时割舍。
从资本热捧到业绩下滑
OPPO和星纪魅族的境遇只是这几年芯片市场沉浮的缩影。
早在2019年，华为的高端手机芯片受到制裁不再生产后，2020年，寒武纪和中芯国际宣布上市，寒武纪开盘涨幅近290％，中芯国际则以超6000亿元的成绩成为A股市值最高的半导体公司。自此，市场对芯片行业的热情不断高涨，中信证券2020年9月的研报显示，在其选取的标的范围内，A股市场半导体公司过去4年估值平均70倍PE（当年PE），美股半导体公司平均约20倍。
据不完全统计，到2022年，半导体行业的新公司平均每年完成500多笔融资，吸纳1700多亿元资金。据介绍，2019年前，芯片公司融资1亿～2亿元都是业内值得关注的大事，但2019年之后，估值上百亿、投资上10亿元都成了常态。一位投资人曾夸张地说，半导体投资只看大客户、热门方向，“大家对估值的判断是靠信仰，我觉得有500亿、1000亿元的可能”。在资本市场的“吹捧”之下，一批以国产替代为背景的CPU、GPU、DPU和自动驾驶芯片等大型芯片公司纷纷诞生。联想、vivo和小米等手机厂商都加入造芯队伍，百度、阿里、腾讯、字节跳动和快手等互联网公司均组建了芯片团队，“蔚小理”和比亚迪等新能源车企也都开始抢夺相关人才。其中，工程师格外抢手，人才解决方案公司翰德的统计结果显示，芯片是2022年跳槽薪资涨幅最高的行业，平均涨幅超过50％。
好景不长，自2022年下半年以来，半导体行业开始走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退期，到了今年，半导体行业已经罕见听到融资消息。除了ZEKU关停和星纪魅族芯片业务停摆之外，更让相关产业链感到寒意的是，半导体企业的业绩纷纷下滑。今年上半年，通富微电、士兰微出现首亏，半导体封测龙头华天科技预计上半年业绩下滑幅度达到86.38％～90.27％，卓胜微、三安光电、兆易创新等细分行业龙头均出现业绩下滑，且下滑幅度均在50％以上。
值得指出的是，芯片产业的低迷并非只在国内。今年6月，英特尔宣布内部重组，负责芯片制造与代工的IFS部门将独立运营。据估算，英特尔在拆分IFS后年内可节约30亿美元的成本，增加6％的利润率。前不久，有消息称，由于全球经济增长放缓导致的芯片需求持续疲软，韩国出口受到了较大冲击。据韩国产业通商资源部此前发布的数据，韩国4月出口额同比下降14.2％，连续7个月出现下滑，这也是3年来韩国出口持续时间最长的颓势。其中，韩国主要出口产品半导体的出口量在4月同比下降41％。
汽车成增速最快市场
与消费电子类芯片的低迷相反的是，汽车芯片正在进入快速发展的新时期，汽车制造商所需的芯片不仅供应紧张，而且还面临着溢价问题。
当地时间8月11日，德国《奥格斯堡日报》援引奥迪采购主管雷纳特·瓦切瑙尔的话报道称，尽管芯片制造商计划在德国建厂，但半导体短缺给德国汽车业造成的瓶颈仍将持续数年。“汽车制造商可以通过减少芯片的种类来缓解瓶颈问题，目前汽车中使用的芯片有8000多种。”奥迪高管瓦切瑙尔在采访中表示，“我们必须使用多种杠杆来稳定半导体供应，并在一定程度上在中间商市场增加库存。”多家日本车企甚至因为芯片不足继续面临停工难题。公开信息显示，汽车制造商铃木公司的两家主力工厂从6月5日开始临时停工3天，这已经是铃木今年以来第二次因芯片不足而停工。该公司社长此前曾表示，受“芯片荒”影响，预计今年第二季度铃木在日本国内的产量将不足原计划的九成；丰田集团成员大发汽车（DAIHATSU）5月以来也相继有两家工厂因芯片不足而停工，其中一家停工时间长达13天。日本电装公司负责人指出，预计要到今年夏季之后，日本汽车行业的“芯片荒”才可能得到解决。
汽车芯片市场保持热度的背后，是不断增长的产品需求。Deloitte的统计数据显示，2012年，每辆燃油车需要438颗芯片，每辆新能源车则需要567颗芯片；到了2022年，燃油车平均搭载芯片量达到934个，而新能源车则为1459个，是10年前需求量的2～3倍。据IC insights预测，在专用模拟芯片分类中，2022年汽车市场将占其中27.35％的份额，是专用模拟芯片的第二大应用市场，仅次于通讯；同时汽车也是专用模拟芯片增速最快的下游市场，预计2022年增长达到17％。
尤其值得一提的是，受益于中国汽车市场日益繁荣，新能源汽车的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片、传感芯片等产品都处在“一芯难求”的艰难时期。今年初，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司表示，尽管芯片行业整体仍然低迷，但汽车芯片和其他中低端芯片的设备销量仍将增长，而中国将成为其最大动力。“中国将成为全球汽车芯片和其他中低端零部件所需设备销售增长的最大贡献者。”该公司预测。
转型造汽车芯片渐流行
不过，正如台积电欧洲总经理保罗·德波特近日在“第27届汽车电子大会”上所说的那样，汽车行业的芯片和采购芯片的方式都变得越来越复杂，半导体产业与汽车产业适用的运行规则不同，为汽车行业预留闲置产能是不可能的。换言之，短期内汽车半导体的供需关系不太可能被打破。
一方面，站在芯片行业的角度看，汽车行业所需的比重还比较低。2023年第一季度，台积电只有7％的收入和全球芯片行业产量的10％来自汽车。到2030年，预计汽车IC将占半导体行业总产量的15％。另一方面，汽车导入周期慢，半导体产业的周期也很长，车规芯片企业要走完产品研发、车规验证、车厂定点、量产车上市的流程就需要更久的时间。博源资本董事总经理吕和糠直言：“从当前来看，汽车的市场和手机相比仍然小很多。虽然单个手机的芯片价值大概在数百元，传统油车在2000元出头，纯电动汽车芯片价值在六七千元，但手机每年能有10多亿部的需求，而新能源车2022年出货量才只有600万辆，全球汽车总出货量7000万辆左右，短期内汽车芯片市场很难与手机市场相提并论。此外，由于汽车对可靠性要求更高，整车的研发周期更长，对应的芯片供应商导入速度远比手机更慢。”
不过，站在更长远的发展角度看，一些主业做智能手机和PC电脑的芯片厂商开始转型做汽车芯片了，例如高通、英特尔、英伟达、AMD和索尼等，纷纷开始研发汽车芯片和车用传感器。其中，高通在汽车芯片领域转型最为顺利，凭借MCU芯片和自动驾驶的设计平台，高通的汽车业务订单总估值超过130亿美元。在高通最新发布的第三财季（即2023年第二季度）业绩报告中，占收入大头的手机、IoT等业务表现不佳，汽车业务反而实现了两位数增长。尽管当前汽车业务占比只有5％左右，但高通公司曾在其投资日上表示，未来10年内，围绕芯片和软件的市场规模将达到约7000亿美元。其中汽车市场占据1000亿美元，主要分布在车联网芯片相关的160亿美元、智能座舱的250亿美元以及智能驾驶的590亿美元这3个领域。每辆汽车在以上3个领域所需的芯片和软件费用从基础的200美元起步，高端可达3000美元。
在这样的大背景下，国产芯片产业也迎来了新的契机。天眼查数据显示，我国现存芯片相关企业已经达到了49.5万余家，其中2022年新增注册企业11.2万余家，新增企业注册增速达32.7％，今年1～6月新增注册企业3.8万余家。据统计，目前国内有超出100家企业开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。有机构称，当前在汽车行业，功能安全、动力系统相关场景的芯片主要采用国外产品，与生命安全关系度较小的场景，国产化率会越来越高。
国产汽车芯片仍任重道远
不容忽视的是，在国产芯片企业面前，挑战和困难依然不少。
“我们必须面对的一个事实是，当下汽车芯片国产化率低于10％。”四维图新高级副总裁、杰发科技总经理梁永杰直言，“首先，芯片设计EDA软件基本被全球三大厂商垄断；其次，在芯片设计方面，尽管目前国内SoC（系统级芯片）自主厂商开始崭露头角，但车规级MCU（微控制单元）、模拟和存储芯片依旧被国外‘大厂’垄断，国产化率仍较低；另外，全球晶圆产能也主要集中在国外头部与中国台湾厂商；此外，在汽车行业，国内主机厂和一级供应商的传统供应链格局相对稳定，新兴的国产芯片厂商进入主机厂供应链有难度，这些现实都导致汽车芯片国产化率不高。”
在梁永杰看来，国产芯片上车难，主要原因有三点。首先，汽车芯片设计有要求高、投入大、周期长、市场小等特点。车规级产品研发周期长，客户导入周期长，与消费类、工业类芯片相比，晶圆厂缺乏向汽车领域转移或扩张的动力；其次，汽车市场在进入智能汽车时代以前，迭代较慢，供应链上下游稳定，因此一级供应商、主机厂冒风险做芯片替代的意愿并不强；第三，成本高。无论是研发设计成本，还是晶圆的采购、制造和封测成本，国内芯片设计公司对比国际大厂都很难有优势。
西安交通大学微电子学院副院长张国和在接受采访时坦言，我国芯片企业面临着多方面的困境，例如在芯片的应用层面，也就是芯片生态链的建设上，整个国际的应用生态链其实一直对我国企业都不太友好；而在产品竞争层面，芯片领域的第一名获取丰厚利润，第二名、第三名则生存困难。更残酷的是，国产芯片公司不仅要面临海外企业的压制，还要面临国内同行的竞争，当然，后者可以促进企业进步。此外，芯片人才也面临供应不足的问题。根据《中国集成电路产业人才发展报告（2020～2021年版）》，在2020年，我国集成电路相关毕业生规模在21万人左右，预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万人。
为进一步提高汽车芯片的国产化率，全面提升我国车规级芯片的自主可控能力。梁永杰提出，全产业链通力合作至关重要。“主机厂和一级供应商应给予国产芯片厂商更多的上车机会，并深度参与到芯片产品布局和规划中，来共同丰富国产汽车芯片产品线；在国内建立晶圆厂车规生产线，保证国产芯片的产能、提高抗风险能力；另外从政府和行业层面扶持EDA/IP企业，提高EDA/IP厂商国产化率，以及提高芯片原厂的IP自研率。”他建议，政、产、学、研、企应合力起来，共同构建国产车规级芯片产业的良性循环，构建需求驱动的协同创新链。（施芸芸）
转自：中国汽车报
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