12月5日-6日，以“共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛顺利举行。本次芯片大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建标准体系，助推高质量发展。来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表与会。
近年来，新能源汽车成为汽车产业增长重要引擎。电动化、智能化、网联化成为汽车消费的新选择，并引领全球汽车产业发展方向。但挑战也接踵而至，其中芯片就是全球汽车企业竞争的焦点之一。
汽车芯片是提升智能驾乘体验的重要载体，也是电子和制造业“两化融合”的排头兵。如何推动汽车芯片产业高质量发展以及芯片企业与车企融合创新，成为业界关注的热点话题。为此，“2023全球汽车芯片创新大会”应势而来。
开幕式上，工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚表示，随着汽车电动化、智能化、网联化等技术加速演进，芯片在汽车产业未来发展中将发挥越来越重要的作用。此次芯片大会搭建了世界范围内汽车芯片领域沟通交流的良好平台，希望大家充分利用这一平台，交流创新经验、共享发展机遇，更好地促进汽车、集成电路两大产业高质量发展。
中国电子信息产业发展研究院副院长王世江则建议，要提升产业链协同，推动设计、制造、封测各环节企业紧密合作，深耕技术创新，不断丰富产品谱系，并多维度推动“产、用”对接等，以推动汽车芯片产业持续发展。
中国半导体行业协会副理事长兼书记刘源超提出，如今汽车形态的巨变，令新能源和智能网联成为热点，使得中国汽车产业首次有了成为主角的机会，正在引领全球的汽车创新趋势。他表示，与这样一个汽车产业的百年未有之大变局相匹配的，必然应该是中国的汽车半导体产业的大发展，同时也是中国半导体产业乘势而上的绝佳历史机遇。
中国电子科技集团有限公司总监李海鹏则提到了人才培养，他强调，国内汽车半导体企业应抢抓难得的发展机遇并协同发力，细致梳理市场所需和所能，选择汽车产业需求最急迫、技术基础较好的产品入手，加大投入、加强研发和聚拢人才。
在主旨论坛环节，中国工程院院士倪光南作了有关RISC-V为智能网联汽车产业发展提供新机遇的主旨发言。中国工程院院士、北京理工大学教授孙逢春分享了他对智能网联+新能源汽车产业高质量可持续发展若干关键技术的思考。模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室主任麦沛然作了关于模拟芯片与新能源汽车发展相互作用的主旨发言。中电科汽车芯片技术发展研究中心主任刘伦才带来面向“新四化”的汽车芯片发展思考。
企业代表中，重庆长安汽车股份有限公司首席专家李伟作了题为“新汽车 ‘芯’生态 新未来”的主题演讲。华润微电子有限公司总裁李虹以华润微电子“聚芯动能、打造芯引擎”为例进行深度分享。博世中国副总裁蒋健着重分享了半导体在汽车领域的应用。在产业交融的前沿技术领域，澳门大学微电子学院产业主任诸嫣则分享了汽车用高能效模拟数字转换器在先进驾驶辅助系统的应用研究进展情况。
同时，本届芯片大会还同步进行了“全球汽车芯片创新成果”、“新能源汽车‘芯’动态”、“构建汽车智能‘芯’生态”、“汽车芯片标准化发展”4场主题论坛，各路嘉宾共聚于此，共同推进全球芯片产业和汽车产业协同创新发展，共享中国智慧和中国方案。
此外，在本次芯片大会现场，无锡市滨湖区举行了ATE测试设备产业化项目、数据通信安全芯片产业化项目、智能网联路侧设施产业化项目、车规级芯片设计研发产业化项目、先进半导体设备总部项目、智能重卡总部项目、高性能刹车片产业化项目、半导体封测中心产业化项目、新能源汽车电池材料产业化项目、新型功率器件产业化项目等10大项目的签约仪式。
中国汽车工业协会标准法规工作委员会汽车芯片专业委员会也应时而生。中汽协标委会汽车芯片专业委员会秘书处设在国家新能源汽车技术创新中心，将组织行业单位参与汽车芯片标准体系建设，开展本专业领域标准需求调研，进行标准研究及制修订，对标准实施应用情况进行跟踪评价，包括通用要求、产品应用技术条件、匹配试验等3个技术领域、17个技术方向的团体标准的研究制定工作。（记者 郭跃）
转自：中国经济网
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