"一颗小卫星上需要用到几千颗电容器,而且对电容器要求非常高。发展国内电容器产业,需要实现结构优化和材料性能突破,这也是未来电容器发展的方向。"近日,在新一代信息技术与电子元器件和小电机产业协同发展研讨会上,中国振华集团首席专家宁连才发表了上述观点。
电容器是电子信息产业的基础元器件,在电子器件上具有非常广泛的应用。小到儿童玩具、手机电脑,大到航天器,都离不开电容器。目前,我国厂商已经能基本保障中低端电容器产品供应,但高精尖、高可靠性的电容器,仍然依赖进口,部分制备电容器的材料和核心的制造设备还需要通过进口解决。
据了解,目前电容器行业居领导地位的是日美厂商。在全球排名前十的电容厂商中,日本厂商占6个、美国占2个,我国台湾和韩国分别占1个。从全球电容器的市场占有率来看,日本厂商约占据全球44%的份额。日本的松下公司掌握全球铝电容器供应链的90%~95%。相比之下,我国电容器产业显示出大而不精、大而不强的特征。
宁连才指出,中国电容器生产厂家正面临着来自供应链上下游的双层挤压。生产高端电容器的设备材料需要进口,而由于近期原材料大幅度涨价,电容器厂商的成本负担相比之前更重。同时,产业链下游客户对高端电容器需求不旺,导致高端电容器市场对接不畅,电容器厂商缺乏交付议价权。在上下游双重挤压下,国内电容器厂商利润空间被大幅压缩。
目前我国有很多厂家在积极布局钽粉、内电极浆料等高端电容器原材料,有望打破国外垄断。然而要适配高端下游产业,例如通信、医疗设备、汽车等领域,国内厂商仍需提升自身技术能力,尤其要从微型化、片式化、耐高温、耐高湿、高比能、高频率、高可靠性等几方面提高。(姬晓婷)
转自:中国电子报
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