据近期发布的券商研报援引数据显示，国产半导体零部件中标今年8月环比增长200%；1-8月，共计中标22项，同比增长37.5%，其中电源及气体反应系统15项，同比增长50%；热管理系统2项，真空系统3项，同比增长50%。多家本土零部件制造商名列设备厂商仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的供应商名单，国产零部件加速向本土厂商渗透。
天风证券分析师潘暕等在9月20日发布的研报，年初至今国内设备零部件厂商中标同比增速亮眼，8月中标的3项分别为菲利华中标的石英纤维和石英纤维织物，和英杰电气中标的集成多电平模块实验平台系统双模电源。
东北证券分析师李玖9月19日发布的研报中表示，零部件之于半导体设备，如同墨盒之于打印机，既有设备对零部件的带动，也有晶圆厂对零部件的直接采购。半导体设备零部件作为各种半导体设备的组成部分，上游地位重要性显著。
李玖指出，国内半导体设备市场规模从2015年的49亿美元扩大到2021年296亿美元，CAGR达到34.95%，增速远超全球平均水平。半导体零部件作为设备和晶圆厂不可或缺的重要部分，据测算，2021年全球半导体零部件市场规模达到618亿美元，其中设备零部件市场规模468亿美元，晶圆厂直采零部件规模达到150亿美元，占总体规模比重达24.27%。
从结构上看，半导体设备上游零部件，单一产值虽小但品类繁多。在气体输送、机械运动、电气信号控制、晶圆传输、维持设备整体结构稳定等方面起作用。民生证券分析师方竞9月14日发布的研报指出，按照结构组成，零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等，而每一个大类下又包含诸多子类。对于设备厂商而言，零部件采购往往占其营业成本的90%左右。
转自：财联社
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