大唐电信“芯-端-云”产业战略推进中国制造2025

4月18日，大唐电信发布了2014年年度报告，公布了2014年度财务数据。根据报告数据，2014年大唐电信收入79.77亿元，其中，集成电路设计领域业务收入28.54 亿元，增长29.72%；终端设计领域业务收入21.93亿元，增长 36.76%。集成电路和终端设计业务收入的上升带动了整体业务收入。

2015年，大唐电信集成电路业务仍将延续这种发展势头。

为实现制造业升级，顺应“互联网+”的发展趋势，国务院已经开始加快部署推进实施“中国制造2025”，强调要以信息化与工业化深度融合为主线，重点发展新一代信息技术、智能机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备、智能轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械、农业机械装备10大领域，促进生产性服务业与制造业融合发展，提升制造业层次和核心竞争力。

作为国内集成电路设计领域的骨干企业，大唐电信势必将从国家政策对工业信息化的倾斜中获益——国产“芯”作为信息化产业的核心必然会连带获得国家工业信息化的政策红利。

外力如此，那么大唐电信的内力又有几分呢？

2014年，大唐电信为对接国家战略性新兴产业发展规划，投资近25亿元，在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”。目前，以大唐半导体为平台，形成了以移动通信芯片与解决方案、安全芯片与解决方案、汽车电子与工业芯片、融合通信芯片与解决方案业务为主的4个业务单元，即4BU。未来，以大唐半导体为业务整合平台，大唐电信面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，围绕智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片以及新兴业务，如智能可穿戴设备、安全可信终端芯片等领域提供差异化、定制化和高性价比的芯片及配套解决方案。

在移动通信芯片及解决方案领域，大唐电信在集成电路设计领域的核心企业联芯科技在3G时代的优异的成绩基础上继续谋求发展，将产品和业务的重心聚焦于4G，目前采用28nm工艺的智能手机芯片LC1860已经量产。近期，搭载联芯科技LC1860芯片的红米2A手机已正式上市。同时，1860芯片平台创造性地采用业界领先的软件无线电技术SDR，其Modem技术的领先性和技术创新性目前是世界上首屈一指的。LC1860不仅应用于智能手机、智能汽车、智能家居，更可广泛应用于机器人、工业自动化芯片等领域，为“互联网+”进入工业4.0时代提供核心引擎；在安全芯片与解决方案领域，大唐微电子一直处于行业领先地位，目前在确保二代身份证芯片、金融社保芯片业务稳定发展的同时，积极拓展卫生、交通、教育、市民卡、广电、智能电网等行业的安全芯片业务。在双界面芯片方面，已经研发出低、中、高系列芯片，在国内首次实现0.13μm EEPROM工艺双界面芯片商用。在通用安全芯片方面，公司积极拓展CAM卡芯片、SAM芯片以及配套的解决方案；在汽车电子与工业芯片领域，大唐电信与恩智浦成立合资公司大唐恩智浦，目前已完成门驱动汽车芯片的研发设计；在融合通信芯片与解决方案领域，面向特种装备、物联网及可穿戴等市场，大唐电信已经成功布局卫星通信、LTE集群市场，参与生物特征识别国家标准制定并与指纹企业开展合作。

强大的技术积累让大唐电信拥有非常深厚的内力，同时大唐电信下属的大唐半导体还积极与相关行业完成技术业务对接，通过“4G/5G+28nm/14nm”项目实现标准（4G/5G）与IP核结合、移动互联与芯片结合、信息与安全结合、设计与制造结合，为行业创造新的发展契机。

目前，大唐电信已形成集成电路设计、终端设计、软件与应用、移动互联网四大产业板块，并围绕“芯-端-云”进行产业布局，搭建产业协同和融合管道，面向政府、运营商、企业和消费者提供整体解决方案和服务，积极推动新一代信息通信技术与传统制造业和服务业的融合创新，构建新的价值与新的发展生态。在国家战略及政策的支持下，“未来5年内要将大唐半导体打造成为国内IC设计前三”的目标势必将顺利实现，同时推进国家“中国制造2025”战略目标的达成。

来源：中国电子报

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