我国LED产业已进入快速发展阶段

　　2010年LED产业的总产值达到1200亿元，同比增长45%，其中，芯片产值50亿元，封装器件产值250亿元，应用产值900亿元。2010年LED产业的总投资额超过300亿元。

　　产业链不断完善壮大

　　·由于LED技术不断发展，其应用领域也不断扩大，目前处于蓬勃发展的时期，并逐步进入到服务业。

　　LED产业链主要包括衬底、外延生长、芯片制造、器件封装、应用产品5个部分，这5个部分已带动了技术支撑业和服务支撑业的发展，从衬底到终端应用产品的产业链一直在不断完善、补齐、壮大。LED产业的原材料、制造设备和测试仪器等大部分已能够由国内提供或者在国内制造，但MOCVD外延设备、部分全自动的芯片、封装设备及部分光学检测仪器，还需要进口。其他设备、仪器虽然能在国内制造，但性能方面还不如国外进口的同类设备仪器。近年来，国内封装所用的测试仪器及设备发展迅速，出现了一批自动化设备和测试仪器的制造厂商，封装设备和测试仪器的国产化率在逐步提高，封装所用的支架、银浆、荧光粉等关键材料已实现国产化。

　　上游：外延芯片取得突破

　　经过近几年的发展，LED外延和芯片关键工艺技术，如图形衬底外延生长、激光剥离、表面粗化、透明电极等的突破和采用，使得我国LED产业的技术水平有了明显的提升。

　　国内现从事LED外延生长和芯片制造的企业约有35家，已经发布信息及正在筹建的企业有36家。到2010年底，国内企业已经安装到位的MOCVD机台数量约310多台，外延片月产能约为45万片。

　　2010年芯片产量较2009年增长26.4%，高亮度芯片产量达650亿只，增长34.8%，其中GaN蓝、绿芯片260亿只，增长42.8%。

　　中游：器件封装门类齐全

　　国内LED封装企业的特点是规模小，数量多，已超过1200家。有一定规模，销售额在千万元以上的企业约有100家。经过多年的努力和发展，我国LED封装产品已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步，在国内基本上能找到各类进口产品的替代产品，2010年国内封装器件约1335亿只。在封装技术方面，国内企业在功率LED封装结构设计和封装工艺上已拥有很多创新，逐步开始申请国际专利，功率LED封装成白光产品已接近世界先进水平。

　　2010年全球LED封装产业显现如下几大特征：多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张；传统半导体封装企业开始进入LED封装领域，半导体封装设备厂商逐步加大LED封装设备的研发和市场推广力度；封装企业更多向下游应用领域延伸，部分有实力的企业向上游扩张。

　　2010年国内封装产业的效益很好，预估整体产值将较2009年有35%的增长。主要表现在：少数企业产品出现供不应求局面，产能处于满载状态；产品结构转型加速，传统直插式产品正逐步向SMD大功率转移，目前国内前100名SMD企业的产能平均占到总产能的35%～60%，超过30%的企业已经基本淘汰直插式生产线；国产封装设备逐步向高端企业生产线渗透，部分设备已经具备与进口设备竞争的实力，这将使国内的封装企业进一步降低成本，提高竞争力。

　　2010年，国内封装产品线中，以前100家封装企业为例，SMD产量只有几家少数企业可以达到月产100KK以上，其他基本在60KK～80KK之间。2010年国内封装企业在SMD产能上已经形成三大梯队，第一梯队月产能在150KK～200KK之间，目前这样的企业不超过10家，第二梯队月产能在60KK～100KK之间，企业数量约占总数的5%，第三梯队月产能在20KK～40KK之间，企业数量占总数的30%。

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