集成电路高速发展补齐“短板”仍是关键


中国产业经济信息网   时间:2019-06-25





  作为一个高度国际化产业,集成电路的发展走向格外受到关注。


  近日,国务院总理李克强主持召开国务院常务会议,部署推进国家级经济技术开发区创新提升,打造改革开放新高地,并决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策,吸引国内外投资更多参与和促进信息产业发展。


  会议指出,通过对在华设立的各类所有制企业包括外资企业一视同仁、实施普惠性减税降费,吸引各类投资共同参与和促进集成电路和软件产业发展,有利于推进经济结构优化升级,更好满足高质量发展和高品质生活需求。


  有业内观察者认为,对于集成电路产业,无论是在资金、人才、税收等方面,行业现有政策已经比较充分,此次国常会表达了支持集成电路和软件产业发展的坚定态度,将有利于促进已有想法的落实。


  集成电路发展壮大


  集成电路产业,作为新一代信息技术产业的核心,既是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性产业,也是我国基础性和先导性产业。


  随着新兴终端产品的广泛运用,集成电路也成为各行各业发展的核心,汽车、人工智能、物联网、云计算、5G、移动物联网等国家战略性新兴产业和重点领域的应用都离不开集成电路。虽然,我国集成电路起步较晚,但是,在国家政策强有力的支持下,近些年,集成电路产业取得了不少成绩,实现了从无到有的跨越式发展。


  当前,我国已成为全球集成电路产业增速最快、市场需求最大、国家贸易最活跃的国家。根据相关数据显示,2018年,中国集成电路领域销售收入6532亿元,同比增长20.7%。中国集成电路市场在全球份额中仍在不断增加。当前全球人工智能快速发展,集成电路产业创新不断,国际化发展趋势越发凸显。


  从区域发展来看,长三角与珠三角地区在发展集成电路产业更是有着明显的优势。从产业规模来看,2017年,长三角与珠三角在集成销售设计销售额分别为661.69亿元和640.37亿元,京津环渤海地区位居第三,中西部地区规模虽小,但发展速度也呈现出了较快发展。


  在强大的资金流以及技术支持下,目前,国内多家企业已有开始着手布局集成电路产业,近日,长三角地区“攻芯”策略也迈出了关键一步。上海某集团企业研发的首台核心装备将进入试产阶段,进而源源不断地为5G、物联网、智能卡等设备提供关键芯片。


  上海市委书记李强近日表示,将实地了解集成电路企业自主创新进展,集成电路产业是引领未来的产业,也是上海重点发展的产业,要重点领域加强前瞻布局,加大关键核心技术攻关力度,加快形成标志性的自主创新成果,努力打造充满生机的创新企业集群、战略领先的现代产业集群,不断提升城市能级和核心竞争力,更好代表国家参与国际合作竞争。


  据记者了解,上海已全面发力,打造集成电路创新高地,目前,已经覆盖了设计、制造、封装测试以及装备材料等各环节。


  当前,长三角地区基本形成世界级城市群框架,基本形成创新引领的区域产业体系和协同创新体系的目标,《长三角地区一体化发展三年行动计划(2018-2020年)》(下称“三年行动计划”)提出,在集成电路领域,要支持龙头企业在长三角优化布局,规划建设8条12英寸生产线、6条8英寸生产线。


  据业内观察者认为,中国的集成电路产业链相对比较完善。集成电路包括三个部分——设计、制造和封测,其中,设计和制造行业在2018年增长率都超过了20%,未来这三个领域的市场都超过2000亿元是指日可待。


  攻破核心技术仍是关键


  自上世纪50年代起,我国的集成电路产业经历了60余年的发展历程,虽然集成电路产业在国家政策的不断支持下逐步发展壮大,但一个不容忽视的问题是,当前,我国集成电路仍在人才以及关键性领域“卡脖子”。


  有文章认为,虽然我国设计业水平基本与国外同步,但很多关键芯片几乎全部依靠进口,工艺技术仍有一定滞后。总体来看,中国集成电路产业无论在设计、制造还是封装环节等,均与国际先进水平存在着差距。


  对于集成电路在发展中所存在的问题,国家发改委原副主任、国家能源局原局长张国宝近日表示,影响集成电路发展的主要有四大因素:人才、资金、体制和产业链配套能力。虽然高层决心要把集成电路产业搞上去,但同样要面对以上4个问题,最为突出的还是人才和产业链的配套能力问题。


  不过,张国宝也坦言,在集成电路发展过程中也有成功的地方,在军用芯片方面,无论设计和制造基本无求于人。这和当时正确的布局很有关系。在集成电路设计领域,在18号文件颁布后也有了长足的发展,国内一些大企业在集成电路设计方面,和国外先进水平的差距已经大大缩小,甚至已经接近。


  产城会新兴信息产业研究员高博渊在接受《中国产经新闻》记者采访时认为,我国集成电路行业主要面临高端核心部分研发能力不足、产业链协同效不强应、投资压力巨大以及人才储备不够等。


  “在研发方面,主要体现在高端集成电路芯片的研发,高端手机芯片、电脑系统芯片、人工智能芯片、物联网芯片、云计算和存储芯片等方面。在产业链方面,上游设计研发、中游制造封装测试、下游营销推广缺乏协同性,各地区、各领域规划较多、企业间合作不够密切。”高博渊分析说,对于集成电路产业来说,各项目启动动辄数十亿投资金额,且投资周期较长、规划、投资、建设、投产整个过程任何一环节出现纰漏整个项目将前功尽弃。另外,人才储备也是一大问题。集成电路所需高端人才知识储备横跨40多个学科,而我国教育体系偏向于培养专业型人才,高等教育体系培养出的常规型人才与集成电路设计研发所需人才相差甚远。


  “当前,决策层需要逐渐对集成电路产业规划作出调整,严格限制人才、技术、资金、产业链等方面处于劣势的地区和企业上马集成电路项目,防止部分企业假借高新技术之名囤地,而对龙头企业、高等院校等机构,要增加财政、税收等各方面优惠扶持政策,剔除掉‘捣乱’企业的同时,还应鼓励优质企业加大研发投入力度。”高博渊认为,另外,要出台行业兼并重组政策,鼓励并支持龙头企业在行业内、跨区域兼并重组,尤其是专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节更要加快整合步伐,逐渐引导实力较弱、没有成长空间的企业有序退出,将资金、技术、人才优势集聚起来,尽快形成行业内的协同效应。


  在近日举行的全国工业和信息化系统科技工作座谈会上,工信部副部长王志军表示,要重点抓好集中资源,加快突破核心关键技术、大胆创新,营造良好的产业科技创新生态环境、强化应用,抢占科技创新和未来发展制高点、扩大开放,营造更具吸引力的创新环境以及夯实基础,提升产业技术创新基础服务效能。


  毫无疑问,在国家延续集成电路企业所得税优惠政策以及国家层面确定的战略性产业方向,整个集成电路产业在国家政策的助力下将迈入高速发展周期,其核心技术突破也将会取得实质性进展。(记者 梁文艳)


  转自:中国产经新闻报

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