11月17日上午,主题为“创芯高地,智领未来”的2016海峡两岸半导体产业(合肥)合作论坛在合肥举办,这是合肥市继去年之后再次举办海峡两岸半导体产业合作论坛。安徽省委常委、合肥市委书记宋国权、合肥市市长凌云等领导出席会议。
台湾交通大学荣誉讲座教授、电气和电子工程师协会终身会士、美国工程院院士施敏和国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武等为与会来宾带来精彩的主题演讲。论坛的成功举办将有利于促进产业技术的互动,资源的互补,提升产业集群发展水平,在合肥这片创新高地上再创“芯”高地。
近年来,合肥紧抓国家推进集成电路产业发展的战略机遇,现已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。龙头企业不断积聚,力晶科技、联发科技、群联电子等一大批台湾企业纷纷落户合肥,北京君正、兆易创新、集创北方等内地企业也在合肥投资兴业。目前,合肥集成电路企业已达80多家,年产值超过150亿元,初步形成了集设计、制造、封装测试、材料、设备等为一体的较为完整的产业链。
本次论坛由合肥市人民政府、安徽省人民政府台湾事务办公室以及华聚基金会联合主办,获得了中国半导体行业协会、台湾半导体产业协会、中国半导体协会集成电路设计分会的大力支持。(文编)
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