2014中国半导体市场年会在无锡举行

本报讯 2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会于3月14 日在无锡举行。本次年会以“增强产业创新，共促持续发展”为主题，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、无锡市信息化和无线电管理局联合主办，赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、中国电子报社承办。

年会还举行了第八届（2013 年度）中国半导体创新产品和技术项目（共42项）颁奖仪式，这些奖项是由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社联合评选的。

工信部电子信息司副司长彭红兵在年会上表示，国家在扶持集成电路产业时，将着力打造长效机制。他说，通过政策导向，建立中央与地方各级政府协调与统筹的、社会资金投入集成电路的长效机制，打造适合产业发展的生态环境，进一步推进改革开放与对外合作。

中国半导体协会副理事长、南通富士通微电子总经理石磊发表主题演讲。他说，受多重利好因素影响，2013 年中国集成电路产业实现销售额2508 亿元，同比增长16.2%；预计2014 年增速将达20.0%，规模将超过3000 亿元。

中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠、中国半导体行业协会领导等出席了本次年会。年会还评选出2013 年集成电路各产品领域年度成功企业、2013 年中国最具成长性IC 企业、2013 年十大集成电路设计企业等。（记者陈炳欣 李映报道）

来源：中国电子报

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