第四届中国集成电路产业创新大会将于3月召开

“2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”将于3月26日在合肥市召开。

2015年是中国集成电路产业承上启下、继往开来的关键之年。面对政策红利与内需牵引提供的发展机遇、面对国际竞争与创新瓶颈带来的巨大挑战，国内集成电路业界应如何把握政策契机、破解资金瓶颈？应如何抓住市场热点、实现突破发展？应如何加强技术创新、提升核心竞争力？应如何实施“走出去”战略，在全球寻找投资机会与合作伙伴？针对上述热点问题，本次大会将精心甄选会议议题并优化议程安排，营造更好的交流互动平台。

本次大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）与合肥市人民政府主办，赛迪顾问股份有限公司、合肥市发展和改革委员会、合肥高新技术产业开发区管委会及中国电子报社共同承办，将以“把脉市场牵引契机，推进产业跨越发展”为主题，聚焦移动互联与半导体应用创新、智能能源与半导体应用创新、产业整合与合作创新等热点议题，广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业等代表进行深入分析与广泛讨论，为产业持续快速发展提供有力的智力支持。

本次大会将由高峰论坛和三个专题论坛构成。高峰论坛将邀请政府有关官员、专家学者、企业家聚焦市场热点与产业机会，针对政策及国际宏观经济形势对半导体产业的影响进行深入剖析。专题论坛将以“芯网并举，移动互联与半导体应用创新”为主题，就移动互联网与系统整体解决方案、4GLTE终端芯片与移动智能终端发展、以移动芯片为契机推动集成电路产业创新升级等热点议题展开思想碰撞；以“芯能联动，智能能源与半导体应用创新”为主题，就中国智能能源应用创新进行深度讨论，针对智能能源各个环节的市场与产业发展中的新政策、新标准、新热点、新问题展开高峰讨论，聚焦新兴市场与技术前沿，就市场前景、技术走向、产业环境及竞争趋势进行专业研讨；以“产融结合，产业整合与合作创新”为主题，将邀请业内专家就如何借助国家扶持政策，通过跨区域并购重组等方式，将企业做大做强、提高自主核心技术实力等问题进行深入探讨。

来源：中国工业报

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