中国信息通信研究院最近发布的《我国智能终端芯片发展态势分析》显示,我国4G业务的全面开展,推动4G芯片出货快速增长,国内芯片厂商围绕多模4G芯片发力,在国内市场中的占比不断提升,从2014年年初的0.5%增至2015年的10%以上。多核依旧是国内外芯片厂商竞争焦点,国内手机处理器市场正从以四核为主向八核快速演进。
2015年,随着全球主要市场趋于饱和,智能终端进入增长滞缓期,直接影响了包括芯片在内的供应链市场的表现。全球智能手机基带芯片出货量突破14亿,但增速下降至个位数(9.4%),较2014年(25.6%)、2013年(36.5%)出现大幅放缓。我国智能手机基带芯片出货量仍然保持双位数的增速(27.7%),但较2014年(44.1%)也出现大幅下滑。我国智能手机基带芯片出货量在全球范围内占比进一步提升,从2014年的不足四成增至2015年的46%,凸显我国在全球智能手机市场中的重要地位。
随着FDD牌照发放,我国运营和终端市场围绕4G全面展开,4G终端进入规模发展阶段,4G芯片出货量随之快速增长,仅2015年第四季度就接近1.3亿片,同比增长54%。国内品牌4G手机芯片占比较2014年有所提升,一度达到16.6%,出货量为也从2014年的986.2万片增至2015年的5358.8万片。
值得注意的是,国内市场主流处理器芯片从四核向八核转移趋势明显。八核应用处理器智能手机占比快速增长,从2014年年底的7.5%跃升至2015年年底的36.8%,四核智能手机占比不断下降,从2014年年底的67.1%下降至2015年年底的44.8%。双核和单核智能处理器芯片比例则进一步缩小,分别从2014年年底的22.8%和2.6%降至2015年年底的15.9%和0.1%。虽然业界关于处理器核数与效能之间关系一直存在争议,但如今更多核数俨然成为高端智能手机营销策略,且获得市场认同,三星、华为、中兴、LG等多个手机厂商2016年将发布的新款手机处理器仍以八核为主,部分款型将采用十核,因此核数竞赛趋势仍将持续。
处理器核数的增长势必带来功耗增加,如何在性能与功耗之间取得平衡是芯片厂商需要考虑的问题。当前厂商主要从两方面进行优化提升,一是采用先进的基础架构。例如麒麟950采用了先进的Cortex-A72架构,性能是麒麟920的A15架构的3.5倍,功耗则降低了75%。二是提升工艺。工艺升级可显著提升性能功耗比,例如台积电16nm FFC工艺相比20nm工艺性能可提升最多40%,同频下功耗则能最多下降15%。
来源:人民邮电报
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