9月18日,在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军公布了最新的昇腾AI芯片和鲲鹏CPU路线图。
根据昇腾AI芯片路线图,华为在今年第一季度已经推出了昇腾910C。后续将在2026年第一季度推出全新的昇腾950PR芯片,第四季度推出昇腾950DT。2027年第四季度,推出昇腾960芯片,2028年第四季度将推出昇腾970芯片。
从具体的技术指标来看,昇腾910C基于SIMD架构,算力高达800TFLOPS(FP16)支持FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等数据格式,互联带宽784GB/s,HBM容量为128GB、内存带宽为3.2TB/s。
昇腾950PR/DT微架构将升级为SIMD/SIMT,算力达到1PFLOPS(FP8)/ 2PFLOPS(FP4),支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式,互联带宽为2TB/s。内存容量和带宽上,昇腾950PR为144GB、4TB/s,昇腾950DT为128GB、1.6TB/s。
昇腾960微架构还是SIMD/SIMT,算力翻倍提高到2PFLOPS(FP8)/4PFLOPS(FP4),支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式,互联带宽为2.2TB/s。HBM内存容量也翻倍到288GB、带宽达到9.6TB/s。
昇腾970微架构也是SIMD/SIMT,算力再度翻倍到4PFLOPS(FP8)/8PFLOPS(FP4),支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式,互联带宽提高到4TB/s。HBM内存容量虽然维持到288GB,但是带宽会提高到14.4TB/s。
需要指出的是,自昇腾950PR开始,昇腾AI芯片将采用华为自研的HBM。其中,昇腾950搭载自研的HBM HiBL 1.0;昇腾950DT升级至HBM HiZQ 2.0。
作为对比,英伟达Blackwell B300的算力为15PFLOPS(FP4),配备是的288GB HBM3e,带宽为8TB/s。
在华为全联接大会2025上,华为除公布了最新的昇腾AI芯片路线图外,还公布了全新的服务器CPU鲲鹏系列的路线图,曝光了全新的鲲鹏950和鲲鹏960。
根据路线图,华为将会在2026年第四季度推出鲲鹏950,基于华为自研的双线程灵犀核心,拥有96核心192线程和192核心384线程两个版本,均支持通用计算超超节点。
随后在2028年第一季度,华为还将推出鲲鹏960,将会拥有96核心192线程的高性能版本和大于等于256核心512线程的高密度版本。其中,高性能版本主要面向AI Host、数据库等场景,单核性能提升50%;高密度版本主要面向虚拟化、容器、大数据、数仓等场景。
徐直军认为,超节点将成为AI基础设施建设新常态。目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套,服务20+客户。
华为还将推出最新超节点Atlas 950 SuperPoD,算力规模8192卡,预计于今年第四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD,算力规模15488卡,预计2027年第四季度上市。
徐直军还在会上发布了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD,基于鲲鹏950开发,最大16节点(32P)、最大内存48TB、支持内存/SSD/DPU池化,计划2026年第一季度上市。徐直军称,其将成为大型机、小型机终结者。
"华为愿与产业界一起继续努力,构筑起支撑我国乃至全世界AI算力需求的坚实底座。"徐直军表示。 (文轩)
转自:中国电子报
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