近日，中国移动推出了第一期2019年智能硬件质量报告，报告涉及了5G网络、智能手机、AI等多个热门领域。其中，5G芯片性能整体评测的板块显示，华为的麒麟980+巴龙5000的5G方案目前处于领先地位。
此次的5G芯片测评，主要针对海思麒麟980+巴龙5000、高通骁龙855+X50、联发科Helio M70这三款主流的5G芯片方案进行测试和数据统计，评测项目有网络兼容性、MIMO吞吐量、典型场景功耗这三项。测评结果显示，海思巴龙5000在网络兼容性、吞吐量两项中表现均较为领先。
报告指出，各芯片在技术特性、吞吐量方面仍应继续攻关。具体而言，在小包流量场景（如后台多个社交应用长时间保持在线等）以及高带宽高吞吐量场景（如高清视频传输等）方面尤其需要持续优化。此外，关键性能的支持和解调性能的优化，也是提升5G网络速度的关键。
此外，中国移动2019年智能硬件质量报告的其他板块中，还对智能手机性能的多个层面进行了评测。其中，搭载麒麟980芯片的华为P30 Pro表现出彩，在拍照性能、游戏性能、综合性能三项中均位列第一。总的来看，本次测评中，华为在手机领域、5G芯片领域双双领先，足见其雄厚的综合实力和不可限量的发展前景。
转自：IT168
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