近日，国际半导体产业协会（SEMI）在SEMICON Japan 2025上发表了2025年末全球芯片设备市场预测报告，2025年全球芯片设备销售额预估将年增13.7%至1330亿美元，将创下历史新高，且预估明后两年将持续增长，2026年预估将成长至1450亿美元、2027年成长至1560亿美元，将持续刷新历史纪录。
SEMI CEO Ajit Manocha指出，全球芯片设备销售稳健，前段制程和后段制程领域将连续三年成长、2027年将史上首度突破1500亿美元大关。在7月发表年中预测后，支撑AI需求的投资较预期更加活络，因此上调了芯片设备销售预估。
SEMI预计，WFE设备未来三年的增幅将分别达到11.0%、9.0%、7.3%，到2027年增至1352亿美元；今年半导体测试设备领域总营收有望实现48.1%的激增，达到112亿美元，2026、2027年分别提升12%、7.1%；组装和封装设备三年增幅则分别为19.6%、9.2%、6.9%。
在WFE设备中，按照应用划分，代工/逻辑方面，未来三年销售增幅预测值分别为9.8%、5.5%、6.9%，2027年达到752亿美元；DRAM内存与NAND闪存的同期增幅则分别是15.4%、15.1%、7.8%和45.4%、12.7%、7.3%。 (鑫文)
转自：中国电子报
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