“达摩院2020十大科技趋势”2日正式发布，这是继2019年之后，阿里巴巴达摩院第二次预测年度科技趋势。针对资本市场大放异彩的芯片产业，达摩院预计2020年芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现，打破传统芯片性能增长瓶颈。此外，包括AI、云计算、区块链、量子计算在内的多个技术领域，将在2020年出现颠覆性突破。
针对2020年芯片领域可能出现的变化，达摩院认为，体系架构方面，计算存储一体化架构有望满足日益复杂的计算需求，突破芯片的算力和功耗瓶颈；基础材料方面，以硅为代表的半导体材料趋于性能极限，半导体产业的持续发展需寄望于拓扑绝缘体、二维超导材料等新材料；芯片设计方法也需应势升级，基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法可取代传统方法，让芯片设计变得像搭积木一样快速。
而在区块链领域，达摩院认为，区块链BaaS(Blockchain as a Service)服务将进一步降低企业应用区块链技术的门槛，专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生，实现物理世界资产与链上资产的锚定，进一步拓展价值互联网的边界、实现万链互联。未来将涌现大批创新区块链应用场景以及跨行业、跨生态的多维协作，日活千万以上的规模化生产级区块链应用将会走入大众。
在这一切创新的背后，云将成为所有IT技术创新的中心。达摩院指出，无论芯片、AI还是区块链，所有技术创新都将以云平台为中心，为云定制的芯片、与云深度融合的AI、云上的区块链应用将层出不穷。
转自：中国证券网
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