大规模集成电路用高强度铜基引线材料填补国内空白

　　本报讯 近日，中铝洛阳铜业有限公司大规模集成电路用高强度铜基引线材料研究开发，在该公司电子铜带厂工程技术人员和工人的共同努力下,取得重大突破，为规模化生产奠定了基础，成为国内首家掌握该材料全过程生产技术的企业。该材料的成功生产填补了这一材料的国内空白，为企业产品结构调整，实现本质脱困找到了新的突破口。

　　大规模集成电路用高强度铜基引线材料，由铜、镍、硅、等多种金属组成。它广泛应用于电子行业、汽车接插件行业。美国、德国、日本等国的企业对这一材料的生产技术一直保持严密的封锁状态，国内这一材料的生产企业因成品率极低、成本过高、生产难度大，均未实现规模化生产，国内绝大多数使用该材料的企业一直依靠国外进口。

　　中铝洛铜充分发挥自身技术优势和电子铜带厂的装备优势，瞄准这一产品的市场需求，从去年6月份开始对这一新材料进行持续技术攻关。先后对设备、工具、原料、工艺等方面进行专题研究，解决了铸锭生产过程中的多项技术难题。现在该材料的内部性能及表面质量有了大幅度提高，成分也得到很好的控制，生产出的产品得到了市场的认可。

　　据了解，到今年6月，洛铜生产的这种材料，可实现新产品批量生产，形成规模化生产的能力。该项目每年可为中铝洛铜提供1亿元以上的产值增量和巨额的收益。

来源：中国有色金属报

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