日前,由中铝洛铜研发生产的“十一五”国家科技支撑计划项目“先进电子封装用高性能铜基材料的研发与产业化”课题“高性能电子铜带生产关键技术”通过了中国电子材料行业协会专家组的验收。
该课题由中国电子材料行业协会组织实施,2007年获得国家科技部立项,项目实施期为3年。该项目通过对高性能电子铜带的关键技术研究,建立高性能铜合金技术研发平台,为该产品的工业化生产提供强有力的技术支撑,全面提高了我国铜加工企业的生产技术水平和产品档次。
来源:中国工业报
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