我国集成电路制造达国际先进水平

　　本报讯 ３月３日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”“十一五”成果发布会暨采购合同签约仪式在北京举行。全国政协副主席、科技部部长万钢出席会议。

　　据该专项相关负责人介绍，该专项实施以来，已在整机装备、成套工艺和关键材料等方面初步掌握了一批制约产业发展的核心技术，带动了我国集成电路领域整体竞争力的提升。

　　“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项是我国１６个科技重大专项之一，旨在通过开展集成电路制造装备、工艺、材料技术研究，掌握制约产业发展的核心技术，在国际竞争中培育世界级企业，实现产业技术水平与世界同步，使我国成为世界集成电路产业强国，并带动我国装备制造业和材料产业发展。该专项于２００８年启动实施，截至目前已经立项５８个项目，参与单位达１３３家，其中企业有８０余家，分布在北京、上海、江苏等１８个省市，目前该专项各单位已累计申请专利４２４８件，研发成果实现销售收入超过１００亿元，带动相关产业增长近千亿元。

　　据悉，在成套工艺方面，“６５纳米成套产品工艺”整体研发完成并进入批量生产，使我国集成电路制造首次达到国际先进水平。在装备整机方面，多台１２英寸关键整机产品及关键零部件实现突破，改变了长期被国外企业垄断的被动局面：我国自主研制的１２英寸６５纳米介质刻蚀机产品已获得国内外批量订单２０台，１２英寸６５纳米栅刻蚀机通过全部工艺验证。

　　据该专项相关负责人介绍，这些成果的取得大大缩短了我国与发达国家和地区的技术差距，极大地带动了国内众多集成电路设计企业以及相关电子整机企业综合竞争力的全面提升。

　　会上还举行了采购合同与合作协议签约仪式。中芯国际、长电科技、通富微电与设计企业签订合作协议；中芯国际、上海华力、长电科技、通富微电与装备、材料企业签订采购合同与合约，涉及集成电路高端制造装备产品１５台（套）、封测装备８７台（套）以及系列材料产品，合同金额１０亿元。

来源：中国高新技术产业导报

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