我国智能电表多芯片封装研究取得突破

近日，中科院微电子研究所系统封装研究室（九室）在智能电表多芯片封装研究上取得突破。

　　目前，在国内智能电表进行的多芯片封装领域尚属“真空”状态。微电子所系统封装研究室基于有机基板、WB-BGA的多芯片的封装形式，将计量取样、单片机、液晶屏幕控制接口、存储器等多个重要的裸芯片封装在一起，形成单颗芯片，尺寸为长、宽20mm，高2mm。

该芯片封装具备良好的封装系统兼容性，封装芯片充分保持原有的电学性能，软件无需更换，硬件无需增加，物理连接关系无需更改，通过封装技术，优化整合了结构，大大的提高了集成度。

　　该芯片在产业应用领域意义重大。电力的应用正在朝多元化发展，电表集成模块的数字化、智能化和多功能化势在必行。电表将产品所使用的功能集成于单一芯片（SoC）中，会在设计、测试、工艺等方面遇到挑战，采用分立的元器件进行板级系统设计，产品的尺寸、组装的成本都比单一芯片要高。为了减轻SoC的设计压力，以及减小多个分立元件的板级设计的成本，将单个芯片的封装转换为多个芯片的一体化封装，能增加互连的电性能，缩小了封装的整体尺寸，降低了成本。

来源：中国电工仪器仪表信息网

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