中国半导体芯片将迎来快速增长期

目前，全球的手机、彩电和计算机3大终端开始全面进入换机期，这将带动相关电子半导体市场的快速发展。很多晶圆厂表示，现在的订单数量很多，整个半导体行业可能会面临产能紧缺的局面。

Gartner的研究报告显示，LCD电视、高清和互联网市场预计保持15%以上的年复合增长率，2014年上述市场的半导体营收将达150亿美元。台式机和笔记本电脑市场预计保持10%以上的年复合增长率，2014年相关半导体市场的营收将达400亿美元。2G、3G和智能手机市场预计保持20%以上的年复合增长率，2014年相关半导体市场的营收将达300多亿美元。LED、安防、便携医疗、智能电表、工控等新型应用也正蓄势待发。

到2012年，3大终端的换机需求将会放缓。届时，半导体产能可能也会迎来一个拐点，但不会是很大的下滑。

中国3G和智能手机开始量产，国产和山寨商机在2011年后

中国国内的手机市场方面，各芯片厂商的出货量正在稳定增长。例如，联发科2010年上半年的芯片出货量，预计其全年有望达到4.5亿～5.5亿块。展讯、MStar正紧追联发科。

展讯3月份的出货量是500万，4月600万，5月700万，未来每月将稳定在700～800万；6600L芯片占据出货量的50～60%，TD-SCDMA芯片占10%；由于产能和客户技术支持的现场应用工程师资源有限，3月份以后新客户的拓展工作将放缓；大力扩张将在2011年。

MStar的代理商北高智、美视通和芯智组建IDH配合原厂推广，打包提供MCP等物料；MStar希望下半年出货量出现转机，可能达到300万/月。

中国国产手机芯片厂商面临着如下机会：

1．主要手机芯片中，除了多芯片封装内存和晶振外，基带、射频、功放、应用处理器/协处理器、模拟电视/数字电视、蓝牙/WiFi/FM、LDO、DC/DC转换器、编解码器等芯片都有中国本土公司涉足，而且份额在进一步扩大，典型厂商是以瑞迪科为代表的上海芯片设计公司；

2．方案设计完全本土化，且本土ODM/IDH厂商承接到更多海外订单，这些都为国产芯片提供了打入全球供应链的机会，例如，希姆通是夏普手机的ODM；

3．中高端功能手机、智能手机、3G手机，人机接口技术的发展，以及65nm、45nm工艺下数模部分的重新划分，为电源管理芯片、编解码器芯片等模数混合芯片提供了新的机会；

另外，质量、成熟度、技术支持与上市时间、成本一样重要，会在很大程度上左右国产芯片未来的机会。

平板电视：未来十年的机会

平板电视在2009年爆发，预计今年内销量达3000万至4000万台，出口5000万到6000万台，其中山寨市场约为2000万台。目前主控方案主要是MStar、联发科、泰鼎，代理商及方案商有泰霖、北高智、联思、东杰、芯智、奇普士、扬宁、紫环等。

2010年，LCD电视内销需求仍将持续旺盛，无论是对CRT电视的替代，还是市场总量的增长，都比较乐观。据深圳半导体协会预测：2010年LCD电视的内销量将达3700万台，同比增长37%，PDP电视400万台，平板电视的全部内销量将达到4100万台。

历史上，CRT电视内销的顶峰为一年4000多万台。但是，液晶电视将使其更新速度进一步加快，突破前期销售高峰，彻底改变彩电行业的发展趋势。这主要基于以下几点原因：

1．中国国内彩电存量大。目前中国彩电存量约为4.5亿台，其中CRT电视约4亿台，这些CRT电视在未来10年内必将全部更新成液晶电视。简单测算，每年至少带来4000万台的液晶电视销量，以8年更新时间计算，每年将是5000万台。

2．更新滞后将被纠正。截止到2008年的彩电更新总量相当于1996年末的存量，即目前彩电平均更新时间约12年，而一般CRT彩电的使用寿命在10年左右，存在明显的更新滞后。目前液晶电视的迅速普及，彩电以旧换新为纠正这种更新滞后提供了绝佳的契机，最近几年更新规模超预期的可能性比较大。

3．液晶电视更新快。具有较强的消费电子特征，使用寿命为7年，与目前12年左右的更新时间相比较，中国彩电市场每年更新规模可提升50～100%，行业增长有后劲。

4．新增市场需求旺盛。例如，原来在办公楼和商业场所内基本没有CRT电视，但目前已开始采用液晶电视作为展示、广告和指引等用途，部分专卖店甚至将液晶电视作为装修标配，以播放广告和宣传片等，这个新市场有望带来较大的需求空间。

5．城镇化带来的彩电保有量增长与家庭数量增加都还有较大提升空间。

由此，LCD电视的发展将为未来的面板厂和模组厂带来配套芯片机会。同时，未来的推动力不仅是LCD，而且还有以下方面：

1．数字电视接收：中国DVB-C市场规模将达每年2000万，同时ABS-S和DVB-T仍是持续的热点，ISDB-T、CMMB迅速增长，但中国的CTTB仍需要时间。

2．三网融合和NGB下一代广播电视网的开建，同样是未来3年内的强大推动力。

3．互联网海量内容：1080P全高清播放机顶盒，如Realtek和Amlogic的出货量达20万/月，以及720P高清机顶盒，Amlogic和ESS的出货量达到了100万/月。

4．高清数字电视市场规模在3年内有望从10%增长到50%。

移动互联网：中国厂商的机会

对于上网本，2009年上半年，除联想和神州等品牌外，深圳山寨市场出货量在每月20万～30万台，目前是每月5万～10万台。创智成、杰微等主要板卡方案厂商的出货量大多在每月1万～2万块，且主要客户是二三线品牌和出口市场，这个市场的幸存者多是有一定背景和实力的大厂商。

目前，电纸书的主要方案供应商是君正、瑞芯、三星、飞思卡尔和Marvell。中国国内目前有几十家方案提供商，上百家集成商，以公模为主，但出货量仍然不能明确。大部分是每月几千台，很少到上万的，仍处于运营商定购及出口市场，零售市场还没有打开。目前市场仍处于试单期，真正明确持续的订单很难说。

电纸书产品的出口市场方面，以三星方案为主，但瑞芯微方案后来居上，累计出货5万～6万台。

新兴行业市场的商机

安放监控市场：深圳有数百家制造商，摄像机出货量每月约300万台，并且仍在迅速增长，转向IP和高清方面。

山寨DV市场：出货量即将突破每月100万台，由台湾厂商主导供应链，安霸、卓然和泰兴方案应用较多。

LED市场：继手机的背光技术之后，LED大屏背光市场开始爆发，目前量大的多为LED景观照明，LED日光灯出口市场已经启动，中国国内LED路灯市场启动稍晚。另外，随着台湾晶圆厂的产能扩张，预计2013年，LED芯片的价格有望降低。

便携医疗市场：国人对健康越来越关注，我国也即将进入老龄化社会，对便携医疗产品的需求将出现较大增长。随着迈瑞的上市，深圳上百家相关制造商也将竞逐这一市场。

智能电表市场：随着中国智能电网的建设，智能电表市场将获得较大的发展空间，供应商包括深圳的科陆电子和长城开发科技等。

3C融合带来的全新变革

融合后的产业链变长，重点由硬件、软件转向了内容和运营；融合产品更复杂、价格更高，主要体现在功能和应用的复杂多样化；上游的软硬件统一化垂直整合，类似于X86，采用高端CUP，大型开放式操作系统，并且和下游应用开发的水平分工相结合。

ARM和Android组合开发平台将为本土设计厂商带来很多机遇。同时它们也面临诸多挑战：产品差异化不够，涉及到Linux这样的软件系统和方案时，很难做好；产品稳定性欠缺，难以保证上市时间；另外还面临着欧、美、台湾厂商的夹击。

欧美厂商的优势体现在：在PC产业的大型CPU和操作系统，以及开发软件和应用方面；以先进工艺弱化成本劣势，且硬件成本的比重越来越低。台湾厂商的芯片IP和晶圆厂资源丰富，有成本上的优势；本地化的SoC整合和产品营销；投资和人才资源充裕。

深圳市半导体行业协会的潘九堂表示，针对3C带来的产业变革，中国芯片厂商应该在下述方面积极应对：

1．淡化成本优势。在高端产品中，主控部分的成本差异几乎可以忽略，而上市时间和功能差异化才是关键。

2．向软件和服务厂商转型。硬件将越来越没有差异，规格化的硬件只是软件的载体，中国厂商应该建立软件和应用团队，收购RF和数模混合研发团队，开发类似iPad的产品，为行业应用做准备，因为未来的行业应用可能是iPad的裁剪版或者其功能的一部分。

3．产业链整合。晶圆厂、软件平台厂商、整机厂商、运营商和网络服务商应该联合起来，打造自己完整的生态系统。另外，尽早脱离山寨，要认识到优质客户和利润比出货量更重要。随着市场的普及，消费电子山寨化黄金期将会结束，山寨产业已经没有商机，而没有利润的产业则难以持久。便携医疗、汽车电子等潜在被山寨化的产品门槛越来越高。另外，3G手机和电纸书有可能出现硬件免费、内容为王的趋势，山寨模式难以奏效。

4．布局非3C市场、新兴市场和细分市场，因为3C市场未来竞争的惨烈程度会超乎想象。

来源：中国机电网

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