9月16日上午，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（简称“北京经开区”）开幕。北京市发展和改革委员会党组书记、主任杨秀玲，北京经济技术开发区工委书记孔磊，工委副书记、管委会主任王磊，工信部电子司副司长郭力力，管委会副主任、市集成电路重大办主任历彦涛，浙江大学信息学部主任吴汉明，中国半导体行业协会副理事长楼宇光等出席开幕式。此外，出席开幕式的还有全国范围内的百余家集成电路企业代表、重点高校、科研院所、行业组织、金融机构、媒体单位。开幕式由北京市经济和信息化局党组成员、副局长李辉主持。
浙江大学信息学部主任吴汉明、中国半导体行业协会副理事长楼宇光为大会开幕致辞，强调把握AI集成电路双向赋能、差异化创新，筑牢产业发展的人才根基；坚持创新驱动、生态协同、开放合作。
工信部电子司副司长郭力力在致辞中表示，集成电路是国之重器，“十五五”规划要求全链条推进关键核心技术攻关取得决定性突破，近年来在国家政策引导下，我国集成电路产业保持快速发展，今年上半年集成电路产业增长态势持续向好。围绕大会主题，致辞提出强创新、优环境、促合作三点建议，希望依托北京产业高地，共促产业高质量发展。
北京市发展和改革委员会党组书记、主任杨秀玲在致辞中表示，人工智能与集成电路双向互促，产业已从技术发展升级为大国战略博弈焦点。北京建成门类最全、覆盖全链条的产业体系，2025年销售收入突破2500亿元。面向未来，北京将推动人工智能与集成电路深度融合，加强 3D IC、Chiplet、光电子、量子等前沿布局，为国家科技自立自强贡献力量。
北京经济技术开发区工委书记孔磊在开幕式上介绍了北京经开区的发展态势、产业优势、创新成果及发展蓝图。据介绍，去年亦庄新城以北京 1.37%的土地贡献了近四成的工业增加值。集成电路产业方面，经开区已建成覆盖设计、制造、封测、装备零部件的完整产业链，12 英寸月产能接近40万片，装备产业规模占全国一半以上，并加速布局 RISC-V、硅光、芯粒三大前沿技术领域。
开幕式上，集中举行了多项重磅产业仪式，集中展示了集成电路产业链协同攻坚成果与前沿技术合作新布局。北方集成电路技术创新中心集中发布了一批国产关键设备、材料和零部件验证创新成果，有效夯实了国内集成电路国产化配套能力，为产业自主可控发展提供了坚实的技术与生态支撑。RDI聚力联盟与北京集成电路学会完成战略合作签约，进一步完善北京RISC-V产业生态，助力集成电路产业高质量发展。基于AI BDA的国产高性能高速通信IP 开发项目战略合作签约，项目将沉淀芯片研发与验证核心经验，构建可复用、可迭代的AI EDA技术能力。北京中发芯测科技有限公司下高性能芯片仿真与测试平台在大会开幕式上正式亮相，将向芯片设计企业全面开放覆盖RTL设计验证、系统级仿真，以及CP/FT测试在内的全流程技术服务。
开幕式结束后，出席开幕式的领导和嘉宾到博览会现场巡馆调研，深入了解集成电路产业链企业最新发展成果。
高峰论坛上，叶甜春、杨杰圣、冯莉、王源、蔡一茂、尹首一等业界专家分别围绕集成电路器件工艺、全球半导体产业发展、人工智能、高带宽存储、3D芯片等主题展开探讨。赵元富、张建中、张昕、董博宇等行业领军者就太空算力、集成电路制造、设备、AI芯片设计、先进封装等议题交流经验，为产业发展提供“芯”思路。
2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，由中关村芯链集成电路制造产业联盟、北京半导体行业协会、北京集成电路学会、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、SEMI China、北京国际工程咨询有限公司联合主办，同期举行学术论坛和博览会。
学术论坛设1场高峰论坛及10个专题论坛，共计15场专业学术会议。紧扣“十五五”开局之年集成电路产业的新形势与新需求，分论坛聚焦光电集成、3D IC、RISC-V、集成电路设备零部件材料、智慧工厂等集成电路领域热门技术与话题，近150位行业专家和企业领袖深度分享行业洞察与前沿成果，为中国集成电路产业在新一轮科技竞争中实现跨越式发展集聚智慧与力量。
博览会再次迭代升级，将晶圆制造、封装测试两大产业环节作为核心锚点，带动上下游设计、设备、材料、零部件、应用资源集聚北京，双馆联动办展，展览总面积扩容一半以上至16000平方米，北方创新中心、北方华创、京东方、集创北方、江丰电子、安集微电子、华封集芯等近200家集成电路产业链单位参展，展示体量大幅跃升。同时联动展示京津冀全域产业协同生态，赋能AI、新能源、工业控制等多领域智能化升级。
转自：鹰潭新闻网
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