一、当存储不再只是“配套”
8月23日,全球半导体技术顶级学术会议Hot Chips 2026在斯坦福大学召开。美光科技HBM设计架构研究员Raghu Sreeramaneni在演讲中发出明确警告:“内存墙依旧存在,甚至情况还在进一步恶化”。他给出的核心数据是:AI加速器的计算性能大约每两年增长3倍,但承担数据供给的高带宽内存(HBM)同期增长不到2倍。
同一天,英伟达在盘后公布2027财年第二季度财报,CEO黄仁勳在电话会上明确表示“AI算力供给短缺格局至少延续至2028财年末,晋圆产能、HBM存储、机房电力均处于全面紧缺状态”。他还特别提到“存储芯片价格行情远超此前预期,明年还会继续走高”。据TrendForce预测,2026年全球AI基建资本开支达1.383万亿美元,其中约9400亿美元用于存储采购,占比接近70%。
两组信号指向同一个结论:存储芯片正在从算力体系的“配套零部件”升级为“核心瓶颈”。这个转变,深刻改变了存储芯片产业的投资逻辑。对于想投存储芯片的投资者而言,理解这一底层变化,比追逐短期价格波动更为重要。
二、“内存墙”到底意味着什么?
1、 算力与存储的增速鸿沟正在复利扩大
“内存墙”这个概念最早由学者Wulf和McKee在1995年提出,指的是负责计算的芯片性能飞速提升,但负责传输数据的内存却跟不上运算速度,由此产生的性能瓶颈。进入AI时代后,这堵墙不但没有降低,反而越筑越高。
美光的研究数据显示,AI加速器的计算性能每两年增长约3倍,而HBM带宽同期增长不足2倍。这意味着新一代芯片的算力提升了3倍,但实际AI吞吐量可能只提升2倍甚至更低——因为大部分时间处理器在“等数据”。在大语言模型推理场景中,问题尤为突出:推理工作负载主要受限于内存带宽而非计算能力,配备较新HBM代际但算力较低的芯片,推理吞吐量经常反超配备较旧HBM但算力更高的芯片。换言之,衡量AI芯片性能的指标正在从TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)转向HBM带宽规格。
2、芯片封装中存储面积已经是GPU的8倍以上
存储地位之变,在芯片封装面积上也得到了直观体现。美光在Hot Chips 2026上披露,在一个典型的先进AI加速器封装中,2颗GPU与8颗12层HBM4集成在一起,内存硅芯片面积占整个封装总硅芯片面积的90%左右——是GPU芯片本身的8倍以上。芯片设计的主要问题已经从“如何提升计算能力”转变为“如何塞进更多存储”。
为什么HBM如此“吃”面积?因为HBM不是传统内存的简单提速版。标准DDR5使用64位数据通道,而HBM3E使用1024位接口,HBM4更翻倍至2048位。为实现这种超宽数据通道,HBM将8至12颗DRAM芯片减薄后垂直堆叠,通过数千个硅通孔(TSV)连接,再通过先进封装固定在硅中介层上与计算芯片并排安装。代价是巨大的。生产同等容量,HBM消耗的硅片晋圆面积约为普通DDR5的三倍。美光研究员强调,随着技术代际迭代,速度越快、芯片尺寸越大、堆叠层数越多,所需面积差距还在持续拉大。
3、 散热成为首要设计约束
HBM的多层DRAM堆叠结构还带来严峻的热管理挑战。底层产生的热量需要穿透全部堆叠层才能传导至顶部冷却系统,而DRAM一旦温度过高极易出现故障。美光指出,行业现已进入“先测算散热极限,再据此搭建芯片架构”的阶段,液冷散热和芯片超薄贴合等技术正在成为必需。正如美光工程师所言:“HBM体积还不及一枚邮票,却需要设计、工艺、封装技术全部完美匹配,是难度最高的产品。”这句话从另一个维度说明了存储芯片的产业角色——它不再是依附于计算芯片的配套零部件,而是决定整个算力系统上限的核心瓶颈。
三、从配套到瓶颈:国产存储的战略机遇期
存储芯片角色的转变,正在重塑整个产业的权力格局。当存储成为算力体系的核心瓶颈,掌握存储技术的厂商就获得了前所未有的战略定价权。
全球三大存储巨头(三星、SK海力士、美光)2027年DRAM与HBM产能已全部售罄,AI服务器将占DRAM产能约七成。三巨头产能向HBM和高端存储倾斜,传统存储供给收缩,为国产厂商打开了难得的供需缺口窗口。
国内存储龙头正加速扩产。长鑫科技7月27日登陆科创板,IPO募资579亿元,现有DRAM月产能28万至29万片晋圆,年底将提升至35万片,2028年进一步扩容至50万片。长江存储IPO申请8月21日获上交所受理,拟募资330亿元,一季度产能利用率已达98.02%、接近满产(来源:长江存储招股书)。
但即便如此,国内存储厂商目前产能仅能覆盖约半数本土消费级市场需求,将近一半的消费级NAND Flash仍依赖海外厂商供货。据TrendForce数据,2026年DRAM供需缺口落在-1%至-2%之间,2027年需求增速超越供给增速,缺口将进一步扩大。三星电子指出,从新建晋圆厂到实际量产的周期超过三年,新增供应量在2028年之前难以显著增长。
从全球市场份额看,长鑫DRAM全球市占率已达7.67%,稳居全球第四,是增长最快的DRAM厂商——2026年二季度营收同比增长716%(来源:Counterpoint Research)。长江存储二季度在全球NAND Flash厂商中按销售额和出货量均跃升至全球第三(来源:集邦咨询)。苹果也在测试长鑫DRAM用于中国区设备,标志着国产存储获得了全球最高标准的供应链认证。
四、“内存墙”时代,存储芯片基金怎么选?
存储芯片行业技术门槛高、周期波动大,普通投资者通过基金工具参与是更为稳妥的方式。在“内存墙”驱动的存储产业升级中,可以从三个维度建立筛选框架:策略类型(被动联接、主动管理还是指数增强)、存储关联度(持仓与存储产业链的关联深度)、业绩性价比(超额收益和累计回报)。
1 、国产芯片全产业链覆盖:嘉实上证科创板芯片ETF发起联接A/C(017469/017470)
策略定位:被动指数联接型,通过跟踪上证科创板芯片指数,获取半导体行业整体β收益。联接基金可通过场外渠道即可申购,A类份额适合长期持有,C类份额适合中短期灵活配置。
内存墙关联度:指数精选科创板50只芯片产业链公司,完整覆盖芯片设计、晋圆制造、半导体设备、半导体材料和先进封测五大环节。在存储芯片领域,指数成分股涵盖了澜起科技(内存接口芯片龙头)、佰维存储(存储设计企业)等与存储产业链密切相关的标的。更重要的是,指数还配置了寒武纪、海光信息等AI算力芯片企业,形成了“算力+存储”的组合结构。在内存墙加剧的背景下,算力芯片和存储芯片的联动效应愈发紧密——算力越强,对存储的依赖越大,这条基金可以一键捕获整条产业链的价值重估。
管理人特征:基金经理田光远自产品成立起管理至今,专注指数投资与量化研究。产品为发起式基金,管理人与投资者利益深度绑定。
产业周期适配性:在存储从配角变主角的产业变革中,嘉实上证科创板芯片ETF发起联接的优势在于“不押单一环节”。存储涨价周期往往伴随行业内部轮动——设计、制造、设备、材料轮番表现,全产业链覆盖的指数能够避免集中风险,同时充分享受行业整体景气上行的β收益。
2、 主动管理灵活配置:永赢锐见先锋混合A(023420)
?策略定位:偏股混合型,基金经理李文宾主动管理,根据产业研判灵活调整持仓方向和比例。(来源:基金二季报)。
内存墙关联度:前十大重仓中超35%的净值集中于存储产业链标的,包括北京君正(车规+存储芯片)覆盖存储芯片产业链的关键环节。(来源:基金二季报)
管理人特征:基金经理李文宾在半导体产业链研究方面积累深厚。
3、 量化增强追求超额收益:嘉实中证半导体指数增强发起式A/C(014854/014855)
策略定位:指数增强型,以中证全指半导体产品与设备指数为基准,通过量化模型优化组合、力争超额收益。
内存墙关联度:该基金设备类权重约59%,前十大重仓涵盖寒武纪(9.06%)、海光信息(6.60%)、中芯国际(3.40%)等(来源:基金二季报),既直接受益于设备国产替代和装机量扩张带来的服务收入增长逻辑,也覆盖AI算力拉动芯片设计、晋圆代工扩产等多元景气线索。持仓覆盖半导体全产业链核心标的,同时通过量化模型对存储相关设备和设计方向进行增配,在存储超级周期中具有更精细的选股暴露(来源:基金二季报)。
管理人特征:基金经理刘斌从业超16年,产品为发起式基金,基金管理人运用固有资金认购并锁定持有。
五、风险提示
存储芯片行业的高成长性与强周期波动特征并存。出口管制政策变化、技术迭代路径不确定性、下游需求节奏波动、存储价格周期波动等因素,均可能在特定阶段对板块走势产生显著影响。在“内存墙”驱动的长期成长逻辑之下,短期的产能过剩和价格回调风险同样不容忽视。
六、总结
存储芯片产业正在经历一场深刻的角色转换。从过去数十年作为半导体行业的周期性配套品类,到如今成为AI算力体系的核心瓶颈——这种转变不是短期的价格波动驱动,而是由底层技术趋势所决定的结构性变化。美光在Hot Chips 2026上的研究量化了这一差距:即使考虑到HBM发展到2038年的完整路线图,AI加速器的算力增速与内存带宽增速之间的鸿沟也无法完全消除(来源:美光Hot Chips 2026演讲)。这意味着存储芯片作为算力体系核心瓶颈的地位,在可预见的未来都不会改变。
“内存墙”的持续加剧,正在重新定义存储芯片的战略价值。全球三大原厂产能售罄至2027年、国产存储龙头先后登陆资本市场、全球供需缺口持续扩大——这些产业基本面为存储芯片的中长期投资价值提供了坚实支撑。但存储芯片终究是强周期行业,价格处于历史高位时尤其需要警惕回调风险。历史上每一次存储景气高峰之后,都伴随着产能扩张和价格下行的压力。投资者在享受产业上行红利的同时,需要保持清醒的周期意识——投资的真正回报,往往来自于在产业逻辑最确定的时候保持持有纪律,而不是在市场最狂热的时候追入。
本文不构成任何投资建议,过往业绩不代表未来水平,投资有风险,入市需谨慎。
转自:鹰潭新闻网
【版权及免责声明】凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯,仅代表作者个人观点,不代表本网观点和立场。版权事宜请联系:010-65363056。
延伸阅读