重庆将打造百亿级集成电路设计产业园


来源：中国产业经济信息网   时间：2018-06-20




　　日前，重庆渝北区仙桃国际大数据谷发布了数据谷全新LOGO、产业规划、三年发展行动计划。此外，仙桃国际大数据谷重庆集成电路设计产业园也在当天挂牌，并力争3年内打造成百亿级集成电路设计产业园。

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（资料图片 来源互联网）

　　据了解，重庆集成电路设计产业园将围绕智能汽车、智能终端、物联网、人工智能等领域芯片，搭建IP库、EDA工具、样机制造、培训、孵化咨询、基金等六大公共服务平台，力争在3年内形成“80家集成电路设计+1家晶圆制造+10家封装测试+1家高端研究机构”的集成电路产业创新生态圈，聚集80家集成电路设计企业，引进和培养5000人以上集成电路设计人才，建设1个国内知名的集成电路高端研究机构，培育孵化2家以上集成电路设计上市企业，集成电路设计年产值超过100亿元。


　　该产业园分两期规划，一期约5万平方米，目前已落地ARM、安芯教育、线易科技、物奇科技等企业和平台；二期约11万平方米，主要布局芯片设计企业和产业外延端咨询服务企业。（王妍）


　　转自：国际商报
 

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