印度政府日前宣布，将追加1.9万亿印度卢比（折合人民币1336.1亿元）资金，用于扶持本土芯片与智能手机产业生产，加速推进这项5年前首次提出的产业计划。
印度政府已划拨约1.3万亿卢比专项资金为半导体产业提供政府补贴，另将拨付6250亿卢比用于智能手机制造扶持。
本次新增投资是对2021年推出的“半导体1.0计划”的加码。该计划曾规划投入约1万亿卢比，搭建、培育印度本土半导体产业链。
印度电子和信息技术部长维什瑙表示，升级后的“半导体2.0计划”的核心目标是实现本土芯片自主设计，满足国内全部需求；待计划落地收官，印度将达成“芯片产业百分之百自给自足”。他补充道，随着全球各国对印度半导体扶持计划关注度持续攀升，各大行业龙头企业均有意赴印布局建厂。目前印度已同美国、日本、欧盟、荷兰、新加坡、德国达成多项产业合作。
维什瑙表示，本次投放的资金与配套激励政策，将重点扶持芯片设计、设备制造、研发攻关及专业人才培育类项目。
据介绍，印度手机制造扶持方案预计直接创造约6万个就业岗位，同时政策将倾斜扶持本土企业。（晓镜）
转自：人民邮电报
【版权及免责声明】凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，不代表本网观点和立场。版权事宜请联系：010-65363056。
延伸阅读
