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工信部酝酿“招贤”计划 破解集成电路瓶颈

  在集成电路产业大发展的机遇面前,创新能力和人才储备已成为国内集成电路产业亟待解决的问题。从紧跟世界领先水平,到走向自主创新,产业升级扩张所需要的人才支撑、人才培养和人才聚集,已被龙头企业和工信部等政府部门提上了日程。


  据上海证券报9月22日消息,各级政府已将集成电路产业的人才问题提上了重要日程。在第十九届中国集成电路制造年会上,工信部电子司集成电路处处长任爱光致开幕辞时透露,工信部将着力加强集成电路产业的人才培养,并正探讨是否采取比利时的大学校际微电子研究中心IMEC模式,聚集全球半导体人才,打造中国的高端人才培养平台。目前,IMEC作为比利时的微电子产业平台,汇集了全球集成电路人才和企业客户,投入产出比超过1:9。任爱光表示,工信部也在联合企业,针对高端人才引进和基础工程技术人员培训进行部署。

 

来源:中国证券网



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