据财联社报道,中信建投研报指出,全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移,2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。
研报还表示,目前国产设备采购比例仍处于较低水平(2020年占采购总额的7%),未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善,在各自优势环节逐渐突破。
数据显示,目前去胶设备国产化率达到90%以上,清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率20%左右,PVD设备与CMP国产化率为10%,此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破,测试设备取得较大进展。
根据SEMI此前公布的数据,2021年第二季度全球半导体设备出货量同比增长48%,达到创纪录的249亿美元,较前一季度增长了5%。中国大陆地区半导体设备出货量登顶全球第一,较第一季度环比上升38%,较去年同期同比上升79%至82.2亿美元。
转自:IT之家
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